[发明专利]密封结构、密封方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 202210329729.8 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN114599189A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 赵聪聪;王顺 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/03
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 李郎平
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 密封 结构 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种密封结构,其特征在于,包括:

基板和设置在所述基板上的盖板,所述基板和所述盖板围合形成容纳腔,所述基板上布置有线路;

电子元器件,所述电子元器件设置于所述容纳腔内,所述电子元器件与所述线路电连接;

泡棉,所述泡棉夹设于所述盖板与所述基板的连接处,所述泡棉被配置为能够使所述容纳腔的内部和外部连通。

2.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述泡棉为双面胶泡棉,以粘接所述盖板和所述基板。

3.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述泡棉的密度为0.40~0.5g/cm3

4.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述盖板通过连接件紧固在所述基板上,并使所述泡棉处于压缩状态。

5.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述基板的连接处设置有沉台,所述盖板的连接处和所述泡棉均位于所述沉台上。

6.一种密封方法,应用于权利要求1~5任意一项所述的密封结构,其特征在于,包括:

在基板的连接处设置定位柱,所述定位柱采用热塑性材料制成;

依次将泡棉和盖板通过所述定位柱装配在所述基板上,并使所述定位柱具有伸出于所述盖板的伸出部;

对所述伸出部进行加热,使所述伸出部熔化、定形在所述盖板上,所述盖板与所述基板形成连接。

7.根据权利要求6所述的密封方法,其特征在于,在所述泡棉处于压缩状态的情况下,对所述伸出部进行加热。

8.根据权利要求6所述的密封方法,其特征在于,所述定位柱至少设置有两个,且所述定位柱与所述基板一体成型。

9.根据权利要求6所述的密封方法,其特征在于,在盖板上设置定位孔,将所述盖板通过所述定位孔装配在所述定位柱上;

其中,所述伸出部的长度为所述定位孔的直径的3~5倍;

或者,所述伸出部的长度为所述定位柱的1/2~1/4。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1~5任意一项所述的密封结构。

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