[发明专利]薄膜倒装封装

权利要求书

1.一种薄膜倒装封装，其特征在于，该薄膜倒装封装包括：

基底膜，包括第一表面以及位于所述第一表面上的安装区域；

图案化线路层，设置在所述第一表面上；

阻焊层，部分地覆盖所述图案化线路层；

芯片，设置在所述安装区域上并且电连接到所述图案化线路层；以及

石墨薄片，覆盖所述阻焊层的至少一部分，其中所述石墨薄片的外缘与所述阻焊层的外缘对齐，且所述阻焊层不延伸到所述芯片与所述基底膜的所述第一表面之间的区域。

2.一种薄膜倒装封装，其特征在于，该薄膜倒装封装包括：

基底膜，包括第一表面以及位于所述第一表面上的安装区域；

图案化线路层，设置在所述第一表面上；

绝缘阻焊层，部分地覆盖所述图案化线路层；

芯片，设置在所述安装区域上并且电连接到所述图案化线路层；以及

石墨薄片，覆盖所述绝缘阻焊层的至少一部分，其中：

所述绝缘阻焊层的相对两侧分别直接接触所述图案化线路层与所述石墨薄片，以使所述图案化线路层与所述石墨薄片彼此分离；且

所述图案化线路层与所述石墨薄片之间不具有任何电连接所述图案化线路层及所述石墨薄片的导电材料。

3.如权利要求1或2所述的薄膜倒装封装，其中所述石墨薄片还包括暴露所述芯片的至少一部分的开口。

4.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，其中所述开口完全地暴露所述芯片的上表面以及多个侧表面。

5.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，其中所述石墨薄片覆盖所述芯片的上表面的至少一部分并且所述开口完全地暴露所述芯片的两个侧表面。

6.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，其中所述开口暴露所述芯片的多个侧表面的至少一部分。

7.如权利要求4所述的薄膜倒装封装，其中所述开口暴露所述芯片的两个短侧表面的至少一部分。

8.如权利要求4所述的薄膜倒装封装，其中所述开口完全地暴露所述芯片的两个短侧表面。

9.如权利要求4所述的薄膜倒装封装，其中所述开口暴露所述芯片的两个长侧表面的至少一部分。

10.如权利要求4所述的薄膜倒装封装，其中所述开口完全地暴露所述芯片的两个长侧表面。

11.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，其中所述开口暴露所述芯片的上表面的一部分。

12.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，其中所述石墨薄片完全地覆盖所述芯片的上表面。

13.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，其中所述开口完全地暴露所述芯片的上表面。

14.如权利要求2所述的薄膜倒装封装，其中所述石墨薄片的外缘与所述绝缘阻焊层的外缘之间的距离等于或小于1毫米。

15.如权利要求1或2所述的薄膜倒装封装，其中所述图案化线路层延伸到所述安装区域并且所述绝缘阻焊层暴露出延伸到所述安装区域的所述图案化线路层的一部分。

16.如权利要求15所述的薄膜倒装封装，其中所述芯片设置在延伸到所述安装区域的所述图案化线路层的所述部分上。

17.如权利要求15所述的薄膜倒装封装，其中所述石墨薄片的开口暴露出延伸到所述安装区域的所述图案化线路层的所述部分。

18.如权利要求3所述的薄膜倒装封装，还包括填充在所述芯片与所述基底膜之间的底部填充胶，并且所述开口暴露所述底部填充胶。