[发明专利]一种补锂集流体、补锂电极

权利要求书

1.一种补锂集流体，其特征在于，包括金属箔材和补锂材料，所述金属箔材的表面开设有若干个凹孔，所述凹孔的深度≤10μm、孔径为5~30μm，所述补锂材料填充在所述凹孔内，所述补锂材料包括锂粉和粘合剂；其中，

所述金属箔材由以下方法制成：

提供金属基材；

对所述金属基材进行刻蚀处理，其中，所述金属基材依次经过酸洗槽、碱洗槽、酸洗槽和清洗槽，所述酸洗槽内的酸洗液包括HF和H₂SO₄，所述碱洗槽内的碱洗液包括Ca(OH)₂和/或LiOH，所述清洗槽内含有去离子水；其中,

当所述碱洗槽内的碱洗液包括Ca(OH)₂时，Ca(OH)₂的质量为碱洗液总质量的4%~6%；或者，

当所述碱洗槽内的碱洗液包括LiOH时，LiOH的质量为碱洗液总质量的4%~6%；或者，

当所述碱洗槽内的碱洗液包括Ca(OH)₂和LiOH，Ca(OH)₂和LiOH的总质量为碱洗液总质量的4%~6%；

将刻蚀处理后的金属基材进行烘干处理。

2.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述补锂材料还在金属箔材上形成导电层，所述补锂材料包括锂粉、磷酸铁锂和粘合剂。

3.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述凹孔的深度为3~7μm、孔径为10~30μm。

4.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述HF和H₂SO₄的质量比为1:(2.5~5)。

5.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，当所述碱洗槽内的碱洗液包括Ca(OH)₂和LiOH，所述Ca(OH)₂和LiOH的质量比为1:(3.5~6.5)。

6.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述金属基材的厚度为1~100μm，所述金属基材为铜箔或铝箔。

7.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述锂粉的粒径≤1μm。

8.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述粘合剂由丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚丙烯酸、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠中的一种或几种制成。

9.如权利要求1所述的补锂集流体，其特征在于，所述补锂材料通过以下方法填充到所述凹孔内：

将所述补锂材料涂布在所述金属箔材上；

采用刮刀沿着所述金属箔材的表面将所述补锂材料刮走。

10.一种补锂电极，其特征在于，包括集流体和电极层，所述集流体为权利要求1~9任一项所述的补锂集流体，所述电极层涂布在所述补锂集流体上。