[发明专利]一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料及其制备方法和应用

说明书

一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料，按重量份计，包括以下组分：半芳香族聚酰胺树脂60份；阻燃剂10‑30份；增强材料0‑60份；三胺类化合物0.01‑1份。本发明通过添加一定量的三胺类化合物，与半芳香族聚酰胺树脂的端羧基反应，形成微交联体系，使聚酰胺复合材料的熔接痕处更有效的缠绕，达到提高熔接痕强度的目的，而且还改善了耐起泡性能，尤其适用于SMT组装工艺。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种高溶剂强度聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，随着电子产品高度密集化以及产品小型化，使无铅表面贴装技术（SMT）成为了装配的重要方式。其应用要求元器件能够承受250-280℃的高温，传统的工程塑料例如PA66、PBT根本无法满足该要求，耐高温工程塑料便应运而生。由于半芳香族聚酰胺（PPA）具有高熔点、高热变形温度、高强度等优点，而广泛应用在连接器领域。

连接器产品因多PIN针结构决定材料必须具有高流动性，快速成型，高熔接痕强度特性；与传统连接器不同的是，SMT装配方式要求材料必须经过250-280℃，此过程相当于对薄壁化材料进行快速老化，材料各方面性能都会有所下降，尤其是产品的熔接痕强度，下滑尤为明显。

一般来说，现有技术提高材料熔接痕常见的方法有：

第一、改进产品结构或模具结构，改善产品熔接痕的汇合角，或者将熔接痕设计在非受力位置，如申请号为202022094118（解决产品表面熔接痕的模具结构）。但这对产品结构和模具结构设计提出很高的要求，而且通用性不强，还增加了设计和产品的成本。

第二、从配方上设计，提高材料的熔接痕强度。例如专利申请200810218925公开了一种高熔接痕强度增强聚丙烯材料及其制备方法，通过添加偶联剂改善增强料和树脂的结合，从而提高材料的熔接痕强度；专利申请201510900503公开了一种高熔接痕强度的聚酰胺材料及其制备方法与应用，其通过添加低粘度非晶聚酰胺化合物降低材料的结晶性行为同时提高材料的流动性。上述两种方案确实可以提高材料的熔接痕强度，但并不适用在高温尼龙所注塑的SMT规格产品。原因为：目前市售的偶联剂主要为液态硅烷偶联剂，且容易挥发，难以应用在高温尼龙加工外还容易使得材料含有大量小分子残留物，过回流焊时导致起泡；而引入低粘度非晶化合物，会破坏化合物的结晶性行为，降低了材料的冷却速率，注塑薄壁化产品时往往容易存在毛边等异常。

与此同时，在阻燃聚酰胺体系中由于无卤阻燃剂的引入，会使材料在挤出和加工中产生更多的瓦斯气，使其所注塑的产品在SMT装配方式中更容易造成起泡，从而影响产品功能性问题和外观。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料，并且改善了耐起泡性。

本发明的另一目的在于，提供上述高熔接痕强度聚酰胺复合材料的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料，按重量份计，包括以下组分：

半芳香族聚酰胺树脂 60份；

阻燃剂 10-30份；

增强材料 0-60份；

三胺类化合物 0.01-1份。