[发明专利]一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法

说明书

本发明提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其包括：将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。采用本发明的方法，可有效评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力。

技术领域

本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体为一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法。

背景技术

双组份加成型灌封硅胶是有含乙烯基的聚硅氧烷作基础聚合物，含Si-H 键的聚有硅氧烷做交联剂，在铂金催化剂存在下，在室温或加热条件下可交联的一类有机硅材料。双组份加成型灌封硅胶与缩合型硅胶一样，根据产品设计也有单组份和双组份之分；根据固化后形态，又有橡胶、凝胶、泡沫体、球形微分之分。通过设计产品配方及用加成反应抑制剂控制固化速度等方法，能制成适应多种用途的产品。

通常的双组份加成型硅胶在AB组分混合后的2-8小时内进入交联固化状态。如果室温中超过24小时或升温(80℃)中超过2小时仍未进入交联固化状态，即胶水未结皮时，可认为其铂金催化剂已经中毒。导致铂金催化剂中毒的物质一般有以下三类物质：其一是具有未共享电子对的非金属及其化合物，如氯、磷、砷、锑化合物及氧、硫、硒、碲化合物。毒性大小决定于空的价轨或未共享电子对的可利用程度。由于此类物质有未成对电子，具有电负性，易于与金属催化剂中的金属离子成键，而破坏了催化剂结构并使其中毒。其二是某些金属离子，它具有已占用的d轨道，并且d轨道上有与金属催化剂作用的空轨道和电子，属于这类物质的有锡、铅、汞、铋等重金属的离子性化合物。其三是不饱和化合物，其分子中的不饱和键能提供电子与金属催化剂的d 轨成键，而破坏了催化剂的结构并使其中毒。在焊材锡丝中含有的助焊剂中含有毒性物质，可能会导致双组份加成型灌封硅胶抗中毒。

因此，双组份加成型灌封硅胶为了正常使用，其抗中毒能力评估也有必要进行测试确定，因此，双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法也有待开发。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，以解决现有技术中无法评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力的技术问题。

本发明实施例中，提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，包括：

将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；

分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；

记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。

本发明实施例中，对将两种不同的双组份加成型灌封硅胶进行评估，从而比较两种不同的双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。

本发明实施例中，恒温箱的温度为80℃，双组份加成型灌封硅胶在恒温箱中的放置时间为20-30分钟。

本发明实施例中，所述容器在放入恒温箱之前，先放入到真空箱中进行抽真空处理。

本发明实施例中，所述不同重量的热熔锡丝的重量以梯度的方式逐渐递增。

本发明实施例中，所述金属基材为铝片或者铜片