[发明专利]一种含有阶梯型盲孔的线路板

权利要求书

1.一种含有阶梯型盲孔的线路板，包括电路板主体(9)和活动连接的固定架(1)，其特征在于，所述电路板主体(9)顶部顶部通过激光开设有若干阶梯型盲孔机构(3)，且阶状盲孔机构(3)内腔开设有排液孔道(302)，且阶梯型盲孔机构(3)内腔设有锥形槽(305)，且锥形槽(305)内涂覆有改性涂料，所述电路板主体(9)顶部嵌设有若干装配套(11)，且固定架(1)底部滑动连接有装配机构(2)；

所述装配机构(2)包括滑座(201)，所述滑座(201)一侧与固定架(1)一侧相贴合，所述滑座(201)一侧开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块(202)，且两侧滑块(202)之间固定连接有滑板(4)，所述滑板(4)顶部与固定架(1)底部和电路板主体(9)底部相贴合，且两侧滑座(201)之间固定连接有底板(204)，所述底板(204)顶部固定连接有若干弹力垫圈(203)，所述弹力垫圈(203)顶部与滑板(4)底部固定连接，所述滑块(202)和滑槽的横截面形状均为T形，所述弹力垫圈(203)内腔固定装配有多个支撑块(205)，所述支撑块(205)一侧两端均开设有限位孔，且限位孔内插置连接有插置杆，且两侧插置杆穿过弹力垫圈(203)底侧并延伸至弹力垫圈(203)外侧，且两侧插置杆末端之间固定连接有绝缘块(206)，所述弹力垫圈(203)内腔顶部嵌设有多个插置孔(207)，且支撑块(205)通过顶部插置块插置连接在插置孔(207)内，所述支撑块(205)横截面形状为弧形。

2.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述滑板(4)顶部四角处均固定连接有定位柱(5)，所述固定架(1)底部四角处与定位柱(5)对应位置冲压开设有定位孔(6)，所述定位孔(6)和定位柱(5)的横截面形状均为圆形，且定位柱(5)底端外侧壁固定连接有缓冲胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述电路板主体(9)为双层拼接式，且双层电路板主体(9)之间通过粘接胶体(10)进行粘接，且固定架(1)与粘接胶体(10)对应位置开设有注胶孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述排液孔道(302)内腔横截面形状为L型，所述排液孔道(302)延伸至固定架(1)顶部。

5.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述固定架(1)和电路板主体(9)之间还填充有密封胶(8)，且密封胶(8)为密封乳胶。

6.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述装配套(11)内腔环绕排列有若干散热块(12)，且装配套(11)为阳极化处理绝缘铝制导热套。

7.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述盲孔机构(3)包括盲孔座(301)，所述盲孔座(301)熔铸于电路板主体(9)顶部，且盲孔座(301)内腔冲压开设有三个阶形孔腔(304)，且盲孔座(301)阶形孔腔(304)呈锥形槽(305)，并且三个阶梯型盲孔内腔直径自上至下依次缩小，且盲孔座(301)顶部两侧均开设有排液孔道(302)，且排液孔道(302)通过支孔(303)与阶形孔腔(304)相连通，且锥形槽(305)内涂覆有改性涂料。

8.根据权利要求1所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，所述盲孔机构(3)包括盲孔座(301)，所述盲孔座(301)的内腔自上至下依次套设有三个孔腔套(306)，且盲孔座(301)顶部两侧均开设有排液孔道(302)，且排液孔道(302)通过支孔(303)与对应位置孔腔套(306)相连通，且孔腔套(306)内置直径自上之下依次缩小，且孔腔套(306)内腔涂覆有改性涂料。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种含有阶梯型盲孔的线路板，其特征在于，还包括一种含有阶梯型盲孔的线路板的制备工艺：具体包括以下步骤，

S1、通过模具在电路板注塑时在对应层数的电路基板对应位置预埋入盲孔座(301)原料，盲孔座(301)优选为多气密孔的泡沫铝材料；

S2、在电路基板蚀刻加工后，在盲孔开设位置外进行隔光设置，并对盲孔进行涂料刷填，涂料选用石墨烯气凝胶并通过刷涂手段覆盖在盲孔顶部对应位置；

S3、通过设置三个工位不同直径的微激光束冲孔光刻设备，通过不同直径的激光束依次冲设不同直径盲孔，加工完成后盲孔呈阶状结构；

S4、石墨烯气凝胶填料在被激光冲孔后固化吸附在盲孔阶状结构内，且石墨烯气凝胶同时通过进入盲孔座(301)气密孔内进行负载，多余的石墨烯气凝胶通过较大的支孔(303)进入排液孔道(302)内固化封堵；

S5、单层电路基板加工完成后，将冲孔完成的单层电路基板合并成电路板主体(9)，且不同的电路基板之间通过盲孔电镀后实现多层电路基板之间的电性连通；

S6、电路基板组合制备成电路板主体(9)后，将两侧电路板主体(9)通过粘接胶体(10)粘接为多层电路板主体(9)，电路板主体(9)制备完成。