[发明专利]晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空转接装置

说明书

本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆激光low‑k设备旋转涂胶真空转接装置，该装置包括真空转动轴，真空转动轴内具有排气通道；轴承，轴承转动装配在真空转动轴的外周；轴承安装体，轴承安装体用于安装轴承和供真空转动轴穿过，轴承安装体内设置有抽吸通道，抽吸通道连通排气通道；磁性密封件，磁性密封件布置在轴承安装体内，在真空转动轴的轴线方向上，抽吸通道的一侧或两侧布置有所述磁性密封件；无磁性密封件，无磁性密封件布置在轴承安装体内，在真空转动轴的轴线方向上，抽吸通道的一侧或两侧布置有无磁性密封件，本发明有效解决了现有技术中存在的真空转接装置密封效果差、外界粉尘进入后易损坏整个设备的技术问题。

技术领域

本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空转接装置。

背景技术

晶圆MEMS芯片中高速逻辑元器件晶圆表层镀有一层low-k膜，使用使用low-k电介质作为ILD（层间介质），可以有效地降低互连线之间的分布电容，从而可使芯片总体性能提升10%左右；low-k镀膜在晶圆附着强度较低，容易产生脱落，常规刀片切割过程中，刀片对low-k膜有较大的应力，严重影响芯片成品率；通过激光在切割道中快速制造出激光凹槽，将相邻的两片晶粒间的low-k膜提前断开，然后以标准速度对晶粒切割，可有效的高成品率，同时减少或消除碎屑、分层和其他切割质量问题。随着对处理器效率要求的增加low-k晶圆在行业中的运用越来越广泛。

激光加工工程中晶圆表面需保持一层均匀稳定的涂覆层，增加表面平整度同时防止加工过程中产生的飞溅损坏邻近芯片的电路，涂胶过程中转盘需要高速的旋转，而在高速旋转的时候为了防止晶圆在离心力的作用下飞出去，需要增加真空吸附，将产品吸附在工作台上，带而现有技术中的真空转接装置密封效果较差，在提供真空吸附将产品吸附在工作台上的同时，少部分外界空气和粉尘也会被吸附进设备内，对整个设备造成损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空转接装置，用以解决现有技术中存在的真空转接装置密封效果差、外界粉尘进入后易损坏整个设备的技术问题。

为实现上述目的，本发明所提供的晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空转接装置采用如下技术方案：

晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空转接装置，包括：

真空转动轴，真空转动轴用于带动晶圆产品转动，真空转动轴内具有排气通道；

轴承，轴承转动装配在所述真空转动轴的外周；

轴承安装体，轴承安装体用于安装轴承和供真空转动轴穿过，轴承安装体内设置有抽吸通道，抽吸通道的一端连通所述排气通道，另一端用于连接抽吸装置；

磁性密封件，磁性密封件布置在所述轴承安装体内，在所述真空转动轴的轴线方向上，所述抽吸通道的一侧或两侧布置有所述磁性密封件；

无磁性密封件，无磁性密封件布置在所述轴承安装体内，在所述真空转动轴的轴线方向上，所述抽吸通道的一侧或两侧布置有无磁性密封件。

本发明所提供的晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空转接装置的有益效果是：工作时，抽吸通道连接抽吸装置，通过抽吸装置提供抽吸力，从而在排气通道内形成真空环境，使得真空转动轴在高速转动的同时能够通过真空吸附保证晶圆产品的稳定性，为了避免外界空气和粉尘通过真空转动轴与轴承安装体之间的缝隙进入轴承安装体内，设置了磁性密封件和无磁性密封件两种密封结构，实现了双重密封效果，相比于现有技术，有效避免了外界空气和粉尘进入整个设备内造成损坏，保障了整个设备的稳定运行，延长了使用寿命，有效解决了现有技术中存在的真空转接装置密封效果差、外界粉尘进入后易损坏整个设备的技术问题。

进一步地，所述轴承安装体包括安装面板和安装筒，所述抽吸通道位于所述安装筒内，所述安装面板具有贯穿板厚的穿孔，所述穿孔供所述真空转动轴伸入，所述安装筒朝向所述安装面板的一端开口，所述安装筒背向所述安装面板的一端设置有封板，所述封板具有与所述穿孔相同中轴线的且贯穿板厚的过孔。