[发明专利]一种高精度PCB板加工方法

权利要求书

1.一种高精度PCB板加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：设计，由背钻孔入钻方向看，在目标层上侧相邻层背钻钻针路径上设计导电铜图形，并将该层定义为参考层；

S2：计算，每个背钻孔进行两次计算背钻深度，第一次为初钻深度，第二次为精钻深度；

其中初钻深度＝铝片理论厚度*88％+背钻起始层至参考层理论厚度*90％-钻机精度正公差；

其中精钻深度＝参考层至目标层理论厚度*90％-钻机精度正公差；

S3：PCB板的钻前准备，将PCB板使用销钉固定在钻机的垫板上，PCB板上面放置铝片，使铝片与待钻PCB板对位重合，将铝片和PCB板固定；

S4：背钻孔加工，调取初钻的相关预设参数，启动初钻加工；初钻加工完成后，调取精钻的相关预设参数，启动精钻加工。

2.根据权利要求1所述的高精度PCB板加工方法，其特征在于：还包括步骤S5：检验，检查是否存在漏钻孔，出现漏钻孔的记录漏钻孔的位置，再次上钻机按照步骤S4进行补钻；使用孔位AOI检查背钻孔孔位精度，出现个别偏孔则报废处理，出现规律性偏孔异常时根据具体现象查找原因；使用定深规测量背钻孔深度，按每块PCB板上中下9点均分抽检，出现深度异常的情况立即停止批量生产，直到具体原因解决后再继续生产。

3.根据权利要求2所述的高精度PCB板加工方法，其特征在于：在步骤S3中，PCB板上面放置铝片后，再在铝片上面放置酚醛盖板，并将酚醛盖板、铝片和PCB板固定。

4.根据权利要求3所述的高精度PCB板加工方法，其特征在于：在步骤S3中，将酚醛盖板、铝片与PCB板对位重合，然后在四边使用美纹胶带封边粘合固定。

5.根据权利要求4所述的高精度PCB板加工方法，其特征在于：在步骤S4中，在初钻加工完成后，将PCB板上面的酚醛盖板与铝片移除，PCB板位置不动，然后在PCB板上叠放一层新的酚醛盖板，并通过美纹胶带将其与PCB板固定粘合，然后再进行精钻加工。

6.根据权利要求5所述的高精度PCB板加工方法，其特征在于：在步骤S5中，使用钻孔数孔机，检查是否存在漏钻孔。