[发明专利]一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法在审
| 申请号： | 202210310283.4 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114645280A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴秉陵;黄少娃;黄旭彪;吴桂冠 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/06 | 分类号： | C23G1/06;C23G1/10;C23F11/02;C23F11/14;C25D3/02 |
| 代理公司： | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人： | 黄培琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 基板焊线金 手指 洗剂 清洗 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，包括以重量百分数计的如下组分：
2.根据权利要求1所述一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述有机酸为柠檬酸。
3.根据权利要求1所述一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种BGA基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述金属离子络合剂为乙二胺四乙酸。
5.一种BGA基板焊线金手指的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)按照配比制备或准备如权利要求1-3任一项所述的清洗剂；
(2)将金手指浸泡在清洗剂中10分钟或者将清洗剂滴在金手指表面10分钟后,用离心清洗设备清洗干燥即可。
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