[发明专利]一种防止焊接气泡不良的加锡网板

说明书

本发明公开了一种防止焊接气泡不良的加锡网板，属于焊接技术领域，包括矩形围壳，所述矩形围壳的上表面固定连接有顶架，顶架上设置有控制机构，控制机构的底端固定连接有定位机构，定位机构位于矩形围壳内，矩形围壳内设置有加热机构，矩形围壳的下表面固定连接有网架，网架内设置有多个网板机构。本发明中，通过设置定位机构，其中第二弹簧能够通过自身弹力伸长顶动夹板移动，两个夹板相互靠近能够夹住PCB板，在伸缩杆的作用下，两个夹板不会出现上下错位的情况进而能够很好的限制住PCB板，在第一通孔的作用下，PCB板上的焊接引脚能够从压板下侧穿过，为PCB板的焊接做准备。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种防止焊接气泡不良的加锡网板。

背景技术

焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

现有技术中在PCB板焊接时一般会用到加锡网板，通过在加锡网板内放入熔融的焊锡，并将PCB板放置在加锡网板上，达到对PCB板焊接的目的，但是在焊锡过程中会出现气泡的情况，主要原因就是PCB板上湿度较高，在焊锡过程中湿度较高就会对焊接造成气泡的情况。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有技术中在PCB板焊接时一般会用到加锡网板，通过在加锡网板内放入熔融的焊锡，并将PCB板放置在加锡网板上，达到对PCB板焊接的目的，但是在焊锡过程中会出现气泡的情况，主要原因就是PCB板上湿度较高，在焊锡过程中湿度较高就会对焊接造成气泡的情况的问题，而提出的一种防止焊接气泡不良的加锡网板。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种防止焊接气泡不良的加锡网板，包括矩形围壳，所述矩形围壳的上表面固定连接有顶架，顶架上设置有控制机构，控制机构的底端固定连接有定位机构，定位机构位于矩形围壳内，矩形围壳内设置有加热机构，矩形围壳的下表面固定连接有网架，网架内设置有多个网板机构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述控制机构包括卡接在顶架上表面的滑套，滑套内设置有固定套，固定套内设置有插杆，插杆的顶端固定连接有按压块，插杆与固定套均为矩形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述插杆的底端固定连接有压板，压板的左右两侧面均固定连接有第一滑块，第一滑块滑动连接在第一滑槽内，两个第一滑槽分别开设在矩形围壳内壁的左右两侧面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述压板的正面开设有收纳槽，收纳槽内设置有支撑板，支撑板的正面固定连接有第一推板，第一推板贴合在压板的正面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位机构包括位于压板内部的两个夹板，两个夹板左右对称设置，两个夹板的相远离均固定连接有两个伸缩杆，伸缩杆的另一端固定连接有U形架上，两个U形架分别固定连接在压板内壁的左右两侧面，伸缩杆的外侧套设有第二弹簧，第二弹簧的两端分别与U形架与夹板的相对面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑板的下表面开设有第一通孔，第一通孔贯穿压板的下表面，两个夹板的相远离面均固定连接有两个拉绳，拉绳的另一端贯穿U形架，拉绳的另一端穿过顶架上表面卡接的绳套并与插杆的外表面固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：