[发明专利]聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂

说明书

本申请提供一种聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂。聚脲基聚合物的制备方法，包括：将二异氰酸酯类化合物和二元胺采用溶液聚合方法进行聚合反应得到所述聚脲基聚合物。聚脲基聚合物，使用所述的制备方法制得。聚脲基耐低温胶黏剂，包括所述的聚脲基聚合物。本申请提供的聚脲基聚合物和聚脲基耐低温胶黏剂，在低温环境下具有优异的粘接强度，并且可以实现可逆粘接且具有高度透明性。

技术领域

本申请涉及高分子材料领域，尤其涉及一种聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂。

背景技术

耐低温胶粘剂是指在低温环境下依然保持优异的粘接强度，韧性和抗疲劳性的一类胶粘剂。其广泛应用于航空航天，南极北极，深冷液体的存储设备等苛刻的工作环境下。传统的耐低温胶粘剂分为改性环氧树脂胶粘剂，改性聚氨酯胶粘剂和有机硅胶粘剂等。随着科技增长带来的日益增长的新型需求，发展新型耐低温胶粘剂变得迫切和必要。

发明内容

本申请的目的在于提供一种聚脲基聚合物及其制备方法和聚脲基耐低温胶黏剂，以解决上述问题。

为实现以上目的，本申请采用以下技术方案：

本申请还提供一种聚脲基聚合物的制备方法，包括：

将二异氰酸酯类化合物和二元胺采用溶液聚合方法进行聚合反应得到所述聚脲基聚合物。

优选地，所述二异氰酸酯类化合物包括异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、4,4二环己基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和对苯二异氰酸酯中的一种或多种。

优选地，所述二元胺包括聚丙二醇二(2-氨基丙基)醚、O,O'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇和1,3-双(氨丙烷基)四甲基二硅醚中的一种或多种。

优选地，所述聚丙二醇二(2-氨基丙基)醚的分子量为230、430、2000或4000，所述O,O'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇(ED2003)的分子量为2000。

优选地，所述二异氰酸酯类化合物和所述二元胺的摩尔量为1：1。

优选地，所述溶液聚合方法使用的溶剂包括N-甲基吡咯烷酮。

优选地，所述聚合反应的温度为50℃-100℃。

本申请还提供一种聚脲基聚合物，使用所述的制备方法制得。

本申请还提供一种聚脲基耐低温胶黏剂，包括所述的聚脲基聚合物。

优选地，所述聚脲基耐低温胶黏剂还包括溶剂，所述溶剂包括乙醇、N-甲基吡咯烷酮和水中的一种或多种。

与现有技术相比，本申请的有益效果包括：

本申请提供的聚脲基聚合物的制备方法，通过二元胺和二异氰酸酯的聚合反应，获得兼具软、硬段的聚脲基聚合物。

本申请提供的聚脲基聚合物，其所具有的双酰胺结构具有稳定的共轭作用，是最稳定的化学键之一，以此来获得具备优异性能的耐低温聚脲基聚合物；此外，可以通过改变原料，改变其结构和链段长度，进而优化其低温韧性。

本申请提供的聚脲基耐低温胶黏剂，利用上述聚脲基聚合物的性能，在零下60度依然保持优异的胶粘强度；通过该胶粘剂粘结的基材在液氮环境下也能够保持完整而不会开裂；同时该胶粘剂具有高度透明性、易操作和成本低等优势。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对本申请范围的限定。

图1为实施例1所得聚脲基耐低温胶黏剂粘接基材后经液氮低温处理之后的照片。

具体实施方式