[发明专利]一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统

权利要求书

1.一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，包括导热板、铜棒、散热体、半导体制冷模块组和风扇，其特征在于，采用风冷对散热体进行散热，采用相变材料对导热板进行散热，从而实现与导热板相连的计算机CPU散热；

所述相变材料由以下原料制成：石蜡90-120份、纳米氮化硼10-15份、硬脂酸20-30份、碳纳米管5-10份；

所述相变材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)将纳米氮化硼加入体积比为1：1的乙醇和去离子水混合液中，超声后静置4h、离心，过滤后得到沉积物，将沉积物加入浓硝酸中浸泡2-3h，之后进行洗涤并干燥，得到氮化硼纳米片；

(2)将步骤(1)中得到的氮化硼纳米片、硬脂酸加入乙醇溶液中，在50-60℃下搅拌均匀后，加入Tris-HCl缓冲液调节pH至8-8.5，随后进行搅拌反应，反应完成后冷却、过滤，得到硬脂酸/氮化硼纳米片；

(3)将石蜡熔融，随后加入步骤(2)中得到的硬脂酸/氮化硼纳米片、碳纳米管，搅拌均匀后冷却，粉碎，即得所述相变材料；

其中，所述导热板内设有相变材料容纳空腔，所述导热板一侧固定连接散热体，所述散热体两侧均设有半导体制冷模块组，所述散热体内部设有至少一根垂直贯穿散热翅片的铜棒，所述铜棒通过导热硅胶与半导体制冷模块组的侧面相连；所述半导体制冷模块组的冷面通过导热硅胶紧贴散热体，所述半导体制冷模块组的热面紧贴风扇，所述风扇通过螺钉与散热翅片固定。

2.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，步骤(1)中超声时间为5-8h，离心速度为10000r/min，离心时间为10-20min。

3.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，步骤(2)中所述搅拌反应温度为70℃，反应时间为3-5h。

4.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，步骤(3)中所述搅拌速度为100-200r/min，搅拌时间为0.5-1h。

5.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，所述相变材料的相变温度为70-90℃。

6.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，所述导热板还包括盖板，所述盖板紧贴计算机CPU，所述容纳内腔靠近所述盖板的一侧套设有密封圈。

7.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，所述半导体制冷模块组由多层半导体制冷片依次将冷面与热面交替贴合而成。

8.根据权利要求1所述的一种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，其特征在于，所述散热翅片的数量为30-50片，相邻散热翅片之间的距离为3-5mm。