[发明专利]一种光湿双固化粘接胶及其制备方法在审
申请号: | 202210303376.4 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN114561185A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 范中元;叶明浩;范坤泉 | 申请(专利权)人: | 深圳市安伯斯科技有限公司 |
主分类号: | C09J175/16 | 分类号: | C09J175/16;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光湿双 固化 粘接胶 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种光湿双固化粘接胶及其制备方法,包括包括以下重量份的原料:光湿双重固化树脂35~55、稀释剂5~35、填料1~5、引发剂1~5、稳定剂0.1~1、消泡剂0.01~1、偶联剂0.01~5和颜料0.01~1。本发明,光湿双重固化胶稳定性高,低能量快速固化,提供优异的粘接强度,低收缩率、卓越的可靠性和耐候性,高柔韧性,可返修,高耐水,符合环保要求。
技术领域
本发明涉及光湿双固化粘接胶技术领域,尤其涉及一种光湿双固化粘接胶及其制备方法。
背景技术
最近几年,电子设备市场发展势头强劲,特别触控产品市场的火爆也带动了产业链的发展,智能手机和平板作为最重要的应用也发展迅猛,电子线路板往高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量化,同时高像素摄像头和更深受市场青睐,摄像头行业正朝高精密、高像素方向发展。
电子器件由于采用一些热敏感的光学元器件,同时大部分采用节省空间、高密度,高轻薄的器件组装方式,更有部分采用可挠性的FPC柔性电路板。因此这类应用往往采用光固化胶,通常用于摄像头模组封装用的紫外光固化胶与FPC基材的粘合性表现一般,其次在高密度组装时,在边缘可能存在黑色或者阻挡物,导致紫外光无法完全穿透,造成胶在阴影部分无法固化或者不完全固化。因此,光湿双重固化胶更被常用于这个应用,光湿双重固化胶可以对FPC等塑料基材提供优异的粘接强度,同时可以湿气固化阴影区域,且表现出优异的粘接强度,符合环保要求。然而,光湿双重固化胶的固化速度和稳定性存在一定的问题;一般的光湿双重固化胶的特点是强度高,但硬度高,收缩率比较大,返修性差,耐水性差。如何保证光湿双重固化胶能快速固化,通过冷热冲击、跌落实验和高温高湿的老化测试,耐水汽和氧气,保持高可靠性,可返修也是一个问题;同时产品也需要符合环保要求。
中国专利CN 105916886 B公开一种电子部件和显示元件用光湿双重固化胶及其制备方法,原料组成为:自由基固化树脂、湿气固化树脂、固化剂、偶联剂、着色剂、填料。这个光湿双重固化胶由于采用单纯的光/湿固化树脂的物理混合,在一定程度上实现了光湿双重固化,但由于两树脂间的结构是不一样的,在放置过程中容易出现分层,且两种树脂并没有任何交联,在高温高湿下非常容易降解返修性也差,在阴影位置无法完整交联。
中国专利CN101993656B公开一种用于印刷线路板防护的覆层涂料,原料组成为:聚氨酯丙烯酸酯树脂、固化剂、助剂、着色剂。这个专利中比较笼统地描述了光湿双重固化胶的大概组成,但在采用 MDI来合成聚氨酯丙烯酸酯树脂,能保证胶体在快速固化的情况下,基本上贮存很差,同时耐候性差,硬度大,脆性也大。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种光湿双固化粘接胶及其制备方法。
本发明提出的一种光湿双固化粘接胶,包括以下重量份的原料:
优选的,所述光湿双重固化树脂由脂肪族聚异氰酸酯、扩链剂与羟基(甲基)丙烯酸单体制备得到,三者反应官能团比值为:3:(0.1~ 1):(0.5~1.5),所述脂肪族聚异氰酸酯为IPDI三聚体、HDI三聚体、TMXDI三聚体中的一种或者两种以上混合,所述扩链剂为烷氧化环己二醇,优选的是具有下面结构式的烷氧化邻环己二醇
其中X和Y可为1.,2,3,4,5…两者可相同或者不同,从最容易获取原则及粘度考虑,最优选具有下面结构式的烷氧化邻环己二醇,所述烷氧化邻环己二醇为所述羟基(甲基)丙烯酸单体包括(甲基)丙烯酸羟乙酯,(甲基)丙烯酯羟丙酯,丙烯羟丁酯中的一种或者两种以上混合。
优选的,所述稀释剂为(甲基)异冰片丙烯酸酯、丙烯酸月桂酯、 (乙氧化)四氢呋喃丙烯酸酯、丙烯酸十八酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸双环戊烯基酯、丙烯酸双环戊烯氧基氧乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚乙二醇二丙烯酸酯中的一种或两种以上混合。
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