[发明专利]28GHz毫米波双极化天线及其阵列

说明书

本发明公开一种28GHz毫米波双极化天线包括多层基板、矩形金属板、H形槽孔、第一馈线以及第二馈线。多层基板具有依次五层，在第五层的矩形金属板为辐射体。H形槽孔位于矩形金属板之上且位于第二层，其包括第一直段、第二直段与第三直段，第二直段垂直连接第一、第三直段。第一馈线位于第一层，正交通过第二直段于第一层的投影位置并连接位于第一层的第一馈入网络，第一馈线的长度长于第一、三直段。第二馈线位于第四层并以贯孔连接位于第三层的第二馈入网络，正交通过第三直段于第四层的投影位置，且第二馈线不跨过第一馈线于第四层的投影位置。第二馈线与第三直段的距离大于第一馈线与第二直段的距离。本发明适于阵列配置的双极化天线。

技术领域

本发明涉及一种天线及其阵列，特别是一种28GHz毫米波双极化天线及其阵列。

背景技术

在5G通信技术兴起时，因应高数据量和实时传输响应需求，毫米波天线是必须使用到的技术方案，尤其毫米波天线阵列具有高增益与指向性可变的重要特性。传统的毫米波天线阵列实际上需要使用繁杂的相位控制与匹配电路，大幅度地增加电路成本与天线阵列产品的实体面积，也因此在制造成本上占用了相当大的一部分，传统的相位控制与匹配电路设计也占用了研发成本的重要部分，使得传统的天线阵列不但体积难以减少，研发成本也十分高昂。

国内外对于毫米波天线阵列仍大致沿用相同且规一的设计，相关行业的技术、工艺也并没有显著减少无线模块中的天线阵列系统整体所占用的成本比例。实质上，在产业发展趋势中是十分需要一种新颖且能降低成本的毫米波天线阵列。

发明内容

针对上述现有技术缺陷，本发明的任务在于提供一种28GHz毫米波双极化天线，解决传统天线阵列体积过大、成本高的问题。本发明的另一任务在于提供一种28GHz毫米波双极化天线

本发明技术方案如下：一种28GHz毫米波双极化天线，包括多层基板，具有五层，依堆栈顺序为第一层、第二层、第三层、第四层与第五层；

矩形金属板，位于所述第五层，所述矩形金属板为辐射体；

H形槽孔，位于所述矩形金属板之上且位于所述第二层，所述H形槽孔包括第一直段、第二直段与第三直段，所述第二直段垂直连接所述第一直段的中间部分与所述第三直段的中间部分以构成H形；

第一馈线，位于所述第一层，正交通过所述第二直段的中间部分位于所述第一层的投影位置，所述第一馈线的长度长于所述第一直段与所述第三直段，所述第一馈线连接位于所述第一层的第一馈入网络；以及

第二馈线，位于所述第四层，正交通过所述第三直段于所述第四层的投影位置，且所述第二馈线不跨过所述第一馈线于所述第四层的投影位置，所述第二馈线以贯孔连接位于所述第三层的第二馈入网络，其中所述第二馈线与所述第三直段的距离大于所述第一馈线与所述第二直段的距离。

进一步地，所述第一馈线为第一极化的馈线，所述第二馈线为第二极化的馈线，所述第一极化与所述第二极化彼此正交，其中所述矩形金属板具有彼此相邻的第一侧边与第二侧边，所述第一侧边平行于所述第一极化的方向，所述第二侧边平行于所述第二极化的方向。

进一步地，所述第一馈线是直线型，所述第一极化的方向平行于所述第一馈线，所述第二馈线是直线型，所述第二极化的方向平行于所述第二馈线。

进一步地，所述第一层、所述第二层、所述第三层、所述第四层与所述第五层是相同厚度。

进一步地，所述多层基板还包括第六层，所述第六层位于所述第三层与所述第四层之间，所述第六层用以增加所述第二馈线与所述第三直段的距离。

进一步地，所述第二馈线的宽度比所述第一馈线的宽度更宽。

进一步地，所述H形槽孔的所述第二直段的宽度比所述第一直段的宽度更宽，所述第二直段的宽度比所述第三直段的宽度更宽。