[发明专利]适用于LED线路板不良缺陷检修方法

说明书

本发明涉及一种适用于LED线路板不良缺陷检修方法，通过高精自动测试机，对LED线路板进行检测，生成测试结果数据文件。对测试结果数据文件进行转换，生成适用于连线飞针机的连线测试数据。通过连线飞针机对连线测试数据进行检测。生成最终检测结果。由此，只需要制作一套治具即可测试几十万点的LED板，测试后所得到的开路缺陷数据。可以通过软件来实现测试结果数据文件的转化，让缺陷数据成为飞针机可读取的检修数据。能够利用连线飞针机针对每片板一次性完成连线检修，大幅度提高测试检修效率，杜绝因多次测试带来的漏测风险。可以实现自动化的检测，免去繁杂的人工操作。

技术领域

本发明涉及一种检修方法，尤其涉及一种适用于LED线路板不良缺陷检修方法。

背景技术

目前已有的连线测试系统及方法只能解决常规的主板、内存条板、汽车板、以及早期普通LED板等，并且板子各个单元为一次测试完成的相对比较简单的线路板，由于测试时所用的模具受到极大的使用限制，从而无法安全、有效、快速、低成本的解决连线测试的目的。

比如，一款LED基板尺寸为132.5*170mm，灯珠焊接面有60000个焊接点(即测试点)，因现有的常规PCB测试设备本身能力，以及配套的测试治具(或称为模具)制作能力，无法做到只制作一套治具就将此板60000个测试点全部测完，按照板子内部线路的网络关系，可能要分成5套或6套治具制作，即同一片板子要使用5-6套不同的治具分别测试5-6次，也就是每次测完需拆下设备上的治具，再换另一套治具安装上再进行测试，如此往复5-6次。如果每次测试都有开路缺陷，同一片板子需要进行5-6次的连线测试。

以上现有方法带来的弊端显而易见，不仅制作治具的费用成倍增加，因为同一片板子需往复测试多次，测试效率大幅降低，对测试现场管理带来很大麻烦，从很大程度上增加漏测的风险。

如果以现在更高精密和更高密度的LED板、mini LED板(灯珠面测点数量从10万-30万不等，测点直径0.08mm左右)以现有的方法根本不可能分成更多套的治具，同时因板子点数和网络的关系也无法分成更多套治具去解决测试问题。

简单来说，现有技术存在以下技术缺陷：

(1)LED线路板的特殊性，即测试点位数量达到数万或数十万，目前没有任何治具测试机一次测完，必须使用LED线路板专用分步测试法进行分步多次测试完成。

(2)LED线路板的灯珠面焊盘密度高，因为图形一致性的原因，即便通过人工利用显微镜也很难找到准确的对应点位，所以无法进行检修。

(3)LED线路板测试及检修需要同时对上下两面线路进行电性能确认，所以必须用特定的设备才可以进行准确定位测试，实施成本高。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于 LED线路板不良缺陷检修方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种适用于LED线路板不良缺陷检修方法。

本发明的适用于LED线路板不良缺陷检修方法，其包括以下步骤：

步骤一，通过高精自动测试机，对LED线路板进行检测，生成测试结果数据文件；

步骤二，对测试结果数据文件进行转换，生成适用于连线飞针机的连线测试数据；

步骤三，通过连线飞针机及转换后得到的连线测试数据，对存在不良缺陷的LED线路板进行检测；

步骤四，生成最终检测结果。

进一步地，上述的适用于LED线路板不良缺陷检修方法，其中，所述测试结果数据文件为包含缺陷Log的数据包，采用高精度检测机惯用的dat格式进行封装保存。