[发明专利]一种环保复合型盖带及其制备工艺在审
申请号: | 202210297461.4 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN115027115A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 常国强 | 申请(专利权)人: | 深圳市新创源精密智造有限公司 |
主分类号: | B32B27/30 | 分类号: | B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/06;C08L23/08;C08L51/00;C08K5/12;C08K5/134;C08K5/526;C08L67/00;C08L91/00 |
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地址: | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环保 复合型 及其 制备 工艺 | ||
本发明涉及一种环保复合型盖带及其制备工艺和应用(IPC分类号:C09D151/04),尤其涉及一种环保复合型盖带及其制备工艺。其结构从上往下依次为PET层,PE层和TPE层,本发明制备一种环保复合型盖带,其生产过程充分解决了传统制备方法产生的环保问题,实现了绿色生产,复合膜层结合牢固,无脱离、分层等不良现象,产品达到了塑性、韧性及稳定性的综合技术要求,其电阻率有效控制在108~1011(Ω/□),透明度可达70%~85%,剥离力稳定在30~60g,产品具有广泛的适用性,完全符合实际使用标准。
技术领域
本发明涉及环保复合型盖带(IPC分类号:C09D151/04),尤其涉及一种环保复合型盖带及其制备工艺。
背景技术
随着科技的发展,电子元器件贴片技术普遍运用在电子产品中,而如何对电子元器件进行包装和保护,使电子元器件更好,更方便的上机是其中的重点。SMD(表面贴装器件)在包装时,被放入载带的凹穴里面,在上面覆盖盖带,经压覆后粘在仪器,成为密封的包装。盖带的传统工艺是购买PET和PE基材,然后使用涂布机进行涂胶,虽然涂布用的胶水不断进行改进,但仍具有一定的污染,无法满足环保的要求,生产时必需加装严格的环保设施进行危废处理。
专利申请CN201610736279.9公开了一种热封盖带及其制备方法,在此专利制备的热风盖带具有优异的热封性,合适的剥离强度,抗老化性能和足够的拉伸强度,但是在制备的过程中采用大量的溶剂(甲苯,乙酸乙酯)对环境造成了一定的污染。
因此,本发明制备一种环保复合型盖带具有电阻率可控制在108-1011(Ω/□),透明度可达85%,并且具有优异的剥离力,同时充分解决了生产环节的环保问题。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的第一方面提供了:一种环保复合型盖带,其结构从上往下依次为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)层,PE(聚乙烯)层和TPE(热塑性弹性体)层。
作为一种优选的方案,所述PET层的厚度为18~20μm;
作为一种优选的方案,所述PE层的厚度为15~18μm;
作为一种优选的方案,所述TPE层的厚度为12~15μm;
作为一种优选的方案,所述PET层,可市售,例如东莞市顺铭电子材料有限公司。
作为一种优选的方案,所述PE层,按重量百分比计,原料包括:聚乙烯75~85%,增塑剂3~7%,抗氧剂0.2~2%,线性三嵌共聚物5~8%,余量为透明剂。
作为一种优选的方案,所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯(LLDPE)。
作为一种优选的方案,所述线性低密度聚乙烯的密度为0.9~0.95g/cm3。
作为一种优选的方案,所述线性低密度聚乙烯的熔体流体速率(190℃/2.16kg)为0.8~1.2g/10min。
作为一种优选的方案,所述线性低密度聚乙烯,可市售,例如韩国LG化学的SE1020A。
作为一种优选的方案,所述增塑剂为邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP),邻苯二甲酸二丁酯(DBP),邻苯二甲酸二辛酯(DOP),偏苯三酸三辛酯(TOTM)的一种或多种。
作为一种优选的方案,所述增塑剂的相对分子质量为300~500。
作为一种优选的方案,所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯。
作为一种优选的方案,所述聚乙烯,增塑剂的重量比为(15~17):1。
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