[发明专利]原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置及其方法在审
申请号: | 202210294246.9 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114769624A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 戴冬华;赵文泰;顾冬冬;龙宇航;石新宇 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B22F12/00 | 分类号: | B22F12/00;B22F10/25;B22F5/00;B22F10/50;B22F10/64;B22F10/36;B22F10/366;B22F10/364;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/20;B33Y50/ |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 彭英 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 原位 热效应 辅助 打印 成形 tial 复杂 金属构件 装置 及其 方法 | ||
1.一种原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置,包括LDED成形设备;所述LDED成形设备包括LDED控制装置、打印平台以及激光打印沉积头,激光打印沉积头在LDED控制装置的控制下,能够按照LDED控制装置内预设的打印路径在打印平台上沉积而成沉积体,沉积体包括交替层叠的Ti沉积层、Al沉积层以及处于Ti沉积层、Al沉积层之间的界面层,其特征在于,还包括电弧感应加热设备;所述电弧感应加热设备,包括升降机构、电弧感应线圈以及感应继电器;
所述的电弧感应线圈布置在沉积体的轮廓外,且电弧感应线圈与感应继电器串联后与电源连接,同时电弧感应线圈与升降机构的动力输出端连接;升降机构在LDED控制装置控制下,能够带动电弧感应线圈相对于打印平台升降;在沉积体每沉积N层沉积层后,通过控制升降机构,同步对已沉积的N层沉积层中高度为H的部分进行感应加热;其中:
H=HN-n
式中:HN表示N层沉积层的总高度,N≥1;n表示热影响区尺寸参数。
2.根据权利要求1所述的原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置,其特征在于,所述的电弧感应线圈为螺旋加热线圈;所述的螺旋加热线圈包括有若干层加热线圈,每一层加热线圈上均安装有一个感应继电器;沉积体的每一层沉积层的轮廓外均至少设置有一层加热线圈;
所述的LDED控制装置能够根据沉积体中各层沉积层的沉积速度,动态开启或关闭螺旋加热线圈上的相应感应继电器。
3.根据权利要求2所述的原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置,其特征在于,所述的LDED控制装置能够根据激光扫描速率v1、N层沉积层构成的沉积体所需要的感应加热时间τ,来确定螺旋加热线圈在升降机构带动下的移动速度vr以及各层加热线圈的加热时间t。
4.根据权利要求3所述的原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置,其特征在于,所述螺旋加热线圈的移动速度vr满足:
上式中,C表示需要感应热处理的沉积层在沉积体中的所在层数;k1,k2,k3分别表示不同沉积层层数范围下的速度比例系数,xi为沉积层厚度。
5.根据权利要求4所述的原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置,其特征在于,N层沉积层构成的沉积体所需要的加热线圈匝数ω为:
ω=ΔIω×H/I
式中:ΔIω表示加热线圈的单位长度安匝,H表示N层沉积层构成的沉积体所需要的加热高度;I表示加热线圈的电流。
6.根据权利要求5所述的原位自热效应辅助3D打印成形TiAl复杂金属构件的装置,其特征在于,感应加热线圈内电流I为:
感应加热线圈电功率PQ:
N层沉积层构成的沉积体所需要的感应热Q:
Q=M×θ×(Tm-T0)
式中:U表示电源的电势振幅;表示电功率因数;η表示热效率;τ表示N层沉积层构成的沉积体所需要的感应加热时间;M表示N层沉积层构成的沉积体的质量;θ表示沉积体的比热容;Tm表示N层沉积层构成的沉积体经感应加热线圈加热后的温度;T0表示环境温度。
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