[发明专利]抽气阀门、抽气阀门开闭方法及负压腔体组件

说明书

本发明提供一种抽气阀门、抽气阀门开闭方法及负压腔体组件，所述抽气阀门包括基盘与阀片组；所述阀片组与所述基盘沿一轴线排布，所述阀片组包括两个以上的阀片，两个以上的所述阀片围绕所述轴线依次内外邻接排布；所述基盘沿所述轴线在第一位置和第二位置间可移动地设置，所述基盘位于第一位置时，与所述阀片组相抵靠，所述抽气阀门关闭；所述基盘在所述第一位置与所述第二位置间移动时，驱动至少一个所述阀片随所述基盘一同移动，以调节所述抽气阀门的开度。如此配置，利用基盘在轴向上的移动带动阀片组开合，进而通过改变阀片组径向面积的大小来控制气流有效通过面积，从而提高腔体内刻蚀片的均匀性。

技术领域

本发明涉及微电子领域，尤其是一种抽气阀门、抽气阀门开闭方法及负压腔体组件。

背景技术

随着集成电路技术的发展，半导体晶圆尺寸不断增大，对真空反应工艺腔体内等离子体的均匀性要求也越来越高，反应腔体真空控制的抽气方向对等离子体的对称影响越来越敏感。工艺设备为减少真空抽气对等离子体均匀性的影响，做过多次的设备布局调试和腔体结构的优化，但是，到目前为止，量产机型还没有真正实现腔体真空抽气的轴对称设置，抽气方向的非对称性对高阶工艺得限制越来越明显。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抽气阀门、抽气阀门开闭方法及负压腔体组件，以解决因抽气方向偏心而导致等离子体不对称，进而使得腔体内刻蚀片的均匀性降低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种抽气阀门，其包括：基盘与阀片组；

所述阀片组与所述基盘沿一轴线排布，所述阀片组包括两个以上的阀片，两个以上的所述阀片围绕所述轴线依次内外邻接排布；

所述基盘沿所述轴线在第一位置和第二位置间可移动地设置，所述基盘位于第一位置时，与所述阀片组相抵靠，所述抽气阀门关闭；

所述基盘在所述第一位置与所述第二位置间移动时，驱动至少一个所述阀片随所述基盘一同移动，以调节所述抽气阀门的开度。

可选的，所述基盘与位于最内侧的所述阀片固定连接。

可选的，所述基盘能够围绕所述轴线转动；所述基盘通过围绕所述轴线转动以锁定或解锁至少一个所述阀片；进而所述基盘若与至少一个所述阀片相锁定，则所述基盘沿所述轴线移动时，驱动相锁定的至少一个所述阀片随所述基盘一同移动。

可选的，所述基盘按由内至外的顺序依次锁定或解锁所述阀片。

可选的，在内外相邻的两个所述阀片中，至少位于内侧的所述阀片能够围绕所述轴线转动；位于外侧的所述阀片的内周具有沿平行于所述轴线方向开设的轴向槽和沿周向开设的周向槽，所述轴向槽的一端朝向所述基盘的方向开放，所述轴向槽的另一端与所述周向槽连通，形成T字型排布；

位于内侧的所述阀片的外周具有凸起；

位于内侧的所述阀片由所述第二位置向所述第一位置移动时，所述凸起能够自所述轴向槽开放的一端进入所述轴向槽，至所述基盘到达所述第一位置时，所述凸起到达所述轴向槽与所述周向槽的连通处；

位于内侧的所述阀片围绕所述轴线转动，所述凸起卡入所述周向槽时，位于外侧的所述阀片通过位于内侧的所述阀片与所述基盘相锁定；

位于内侧的所述阀片围绕所述轴线反向转动，所述凸起移至所述轴向槽与所述周向槽的连通处时，位于内侧的所述阀片与位于外侧的所述阀片解除锁定。

可选的，所述基盘位于所述第一位置时，在所述基盘围绕所述轴线转动驱动下，位于内侧的所述阀片的转动先于位于外侧的所述阀片的转动。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种抽气阀门开闭方法，其包括：关闭过程的步骤：驱动基盘沿一轴线由第二位置向第一位置移动，使所述基盘位于所述第一位置时，阀片组中所有的阀片相抵靠，以闭合所述抽气阀门；以及