[发明专利]仿生高粘结力有机硅海洋防污涂料及其制备方法有效
| 申请号: | 202210278668.7 | 申请日: | 2022-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN114605913B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
| 发明(设计)人: | 巴淼;李嘉祥;李梦雨;赖灵凤 | 申请(专利权)人: | 浙江鱼童新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D151/08;C09D5/16;C09D7/61 |
| 代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 陈财亮 |
| 地址: | 318000 浙江省台州市温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 仿生 粘结 有机硅 海洋 防污 涂料 及其 制备 方法 | ||
1.一种仿生高粘结力有机硅海洋防污涂料,其特征在于,以重量份数计,其包括:
仿生有机硅树脂/乙醇混合物 20~40份
疏水有机硅树脂 70~80份
颜填料 20~50份
助剂 0.1~1份
固化剂组分 5~20份
催化剂组分 2~8份;
其中,仿生有机硅树脂/乙醇混合物通过如下步骤制备:
在通有氮气保护条件下的反应釜中,将甲基乙烯基MQ型硅树脂、丙烯酰基多巴胺单体在25-40℃下混合30-60min,随后加入偶氮二异丁腈引发剂,并升温至50-60℃进行反应,同时将丙烯酸酯软单体在30-45min内逐渐滴加到反应釜中,反应6-12h;
反应后的产物清洗干净后即得所述仿生有机硅树脂;
将仿生有机硅树脂、无水乙醇按照重量份数为1.0:(2.0-4.0)混合,得到仿生有机硅树脂/乙醇混合物;
其中,甲基乙烯基MQ型硅树脂的M:Q值≥1.3:1,或甲基乙烯基MQ型硅树脂在25℃下为液体。
2.如权利要求1所述的涂料,其特征在于,甲基乙烯基MQ型硅树脂、丙烯酸酯软单体、丙烯酰基多巴胺单体的重量之比为(0.8-1.0):(0.1-0.2):(0.05-0.2)。
3.如权利要求1所述的涂料,其特征在于,丙烯酸酯软单体是指单体均聚物的玻璃化温度低于室温的丙烯酸酯单体。
4.如权利要求1所述的涂料,其特征在于,丙烯酰基多巴胺单体选自3-甲基丙烯酰胺基多巴胺、香豆酰多巴胺、N-咖啡酰多巴胺、3-丙烯酰胺基多巴胺中的一种。
5.如权利要求1所述的涂料,其特征在于,固化剂组分选自用于硅氧烷交联反应的固化剂和溶剂A,按照重量份数1:(1-3)混合均匀,其中,用于硅氧烷交联反应的固化剂选自正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷中的一种;溶剂A选自二甲苯、甲苯、丁酮、乙醇中的一种。
6.如权利要求1所述的涂料,其特征在于,催化剂组分选自用于硅氧烷交联反应的催化剂和溶剂B,按照重量份数1:(1-3)混合均匀,其中,用于硅氧烷交联反应的催化剂选自二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、有机铋中的一种;溶剂B选自丙酮、乙酰丙酮、乙酸乙酯、丁酮中的一种。
7.一种如权利要求1-6任一所述的防污涂料的制备方法,其特征在于,其包括如下步骤:
(1)将仿生有机硅树脂/乙醇混合物、疏水有机硅树脂、助剂加入到分散机中,在200-600rpm下分散30-60min,随后将颜填料加入到分散机中,在500-800rpm下分散30-60min得到预分散浆料,随后将预分散浆料密封静置保存至少24h;
(2)涂装前,将预分散浆料、催化剂组分、固化剂组分混合均匀,即得所述的防污涂料。
8.一种仿生高粘结力有机硅海洋防污涂层,其特征在于,采用如权利要求1-6任一所述的防污涂料,经涂刷、喷涂或滚涂任一方式涂装到基材表面,固化干燥后即得所述防污涂层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江鱼童新材料股份有限公司,未经浙江鱼童新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210278668.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接





