[发明专利]用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备

说明书

本发明涉及用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备。本发明包括导流盘本体，所述导流盘本体包括上盖体、下盖体和多个导流板，所述上盖体设置有上通气孔，所述下盖体设置有与所述上通气孔对应的下通气孔，所述导流板设置在所述上盖体和所述下盖体之间，所述导流板沿所述下盖体从所述下通气孔的外周向所述下盖体的外边缘延伸，多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，相邻的两个所述导流板之间形成导流盘风道。相对于现有技术，本发明有利于气流充分破碎液体金属，进而避免液体金属在雾化时凝固堵塞在上通气孔和下通气孔。

技术领域

本发明属于气雾化制粉技术领域，尤其涉及用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备。

背景技术

雾化法是在外力作用下将液体金属或合金直接破碎成为细小液滴，并快速冷凝制得金属粉末的方法；与机械粉碎法比较，雾化法是一种较简便且经济的粉末生产方法。其中，气雾化原理是借助高压气流的冲击作用来破碎液流。

现有的气雾化制粉设备，气流破碎液体金属的能力较差，常常出现液体金属雾化不完全并凝固堵塞在雾化处的现象，从而导致气雾化制粉工艺无法继续实施。

因此，亟需一种能防止液体金属凝固堵塞的技术方案。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，本发明提供一种用于产生漩涡气流的导流盘，以解决现有气雾化制粉工艺中出现液体金属凝固堵塞的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

用于产生漩涡气流的导流盘，包括导流盘本体，所述导流盘本体包括上盖体、下盖体和多个导流板，所述上盖体设置有上通气孔，所述下盖体设置有与所述上通气孔对应的下通气孔，所述导流板设置在所述上盖体和所述下盖体之间，所述导流板沿所述下盖体从所述下通气孔的外周向所述下盖体的外边缘延伸，多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，相邻的两个所述导流板之间形成导流盘风道。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，还包括设置在所述下盖体底部的固定基体，所述固定基体上设置有与所述下通气孔对应的基部通气孔。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板与所述上盖体或所述下盖体之间的夹角角度为45°至90°。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板与所述上盖体或所述下盖体之间的夹角角度为90°。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板的数量为4至12个。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板的数量为8个。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，相邻的两个所述导流板之间的夹角角度为30°至90°。

作为本发明所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，相邻的两个所述导流板之间的夹角角度为45°。

本发明目的之一具有的有益效果为：本发明通过将多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且将多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，当气流从导流盘本体的外周通过导流盘风道进入导流盘本体内部时，气流会在上通气孔、下通气孔和上通气孔与下通气孔之间形成径向漩涡气流，从而有利于气流充分破碎液体金属，进而避免液体金属在雾化时凝固堵塞在上通气孔和下通气孔。

本发明的目的之二在于：针对现有技术的不足，本发明提供一种气雾化制粉设备。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：