[发明专利]风扇模块以及服务器在审

专利信息
申请号: 202210262336.X 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN114594839A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 耿朝;田光召 申请(专利权)人: 上海顺诠科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 张燕
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 风扇 模块 以及 服务器
【权利要求书】:

1.一种风扇模块,其特征在于,包括:

一安装架;

一风扇,设置于所述安装架中;以及

一电路板组件,包含一电路板以及多个金手指,所述些金手指设置并电性连接于所述电路板,所述电路板设置于所述安装架并电性连接于所述风扇。

2.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于:还包括至少一紧固件以及一发光组件,所述风扇具有至少二第一紧固孔,所述安装架具有至少二第二紧固孔,至少一紧固件紧固于其中一个所述第一紧固孔以及其中一个所述第二紧固孔,所述发光组件设置于另一个所述第一紧固孔以及另一个所述第二紧固孔并电性连接于所述电路板。

3.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于:其中所述风扇为双转子风扇。

4.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于:其中所述电路板组件的所述电路板的厚度小于1.6毫米。

5.一种服务器,其特征在于,包括:

一机壳;

一主板组件,设置于所述机壳;

至少一风扇模块,包含;

一安装架,设置于所述机壳;

一风扇,设置于所述安装架中;以及

一电路板组件,包含一电路板以及多个金手指,该些金手指设置并电性连接于所述电路板,所述电路板设置于所述安装架并电性连接于所述风扇;以及

一控制电路板组件,包含一控制电路板以及至少一连接器,至少一连接器设置并电性连接于所述控制电路板,所述控制电路板连接于所述主板组件,所述风扇模块的所述电路板组件插设于所述至少一连接器中而使该些金手指电性连接于所述至少一连接器。

6.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于:其中所述机壳包含一底板以及二侧板,所述二侧板立于所述底板的相对两侧,所述风扇模块的所述电路板组件的所述电路板以及所述控制电路板组件的所述控制电路板平行于所述底板。

7.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于:其中所述控制电路板组件介于所述主板组件以及所述风扇模块之间。

8.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于:其中所述机壳具有彼此相对的一前侧以及一后侧,所述风扇模块的所述安装架设置于所述机壳的后侧且暴露于外。

9.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于:其中所述风扇模块更包含至少一紧固件以及一发光组件,所述风扇具有至少二第一紧固孔,所述安装架具有至少二第二紧固孔,至少一紧固件紧固于其中一个所述第一紧固孔以及其中一个所述第二紧固孔,所述发光组件设置于另一个所述第一紧固孔以及另一个所述第二紧固孔并电性连接于所述电路板。

10.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于:其中所述风扇为双转子风扇。

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