[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供半导体装置的制造方法，所述制造方法在将半导体芯片转印至设置有布线部的布线电路基板的端子部上时，半导体芯片与端子部的连接稳定。本发明的半导体装置的制造方法具备：移设工序，从配置有多个半导体芯片(23)的临时固定材料(2)将半导体芯片(23)移设至安装基板(1)的端子部(12)上，所述安装基板(1)在具有布线部及端子部(12)的布线电路基板(11)的端子部(12)上形成有半导体芯片固定用树脂层(13)；和连接工序，从移设至安装基板(1)上的半导体芯片(23)侧进行加压，使端子部(12)与半导体芯片(23)电连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法。

背景技术

对于半导体装置而言，正在谋求以高精度高效地制造。特别是半导体芯片的小型化在推进，例如显示器用途中使用的Mini LED、μLED等具备微小的半导体芯片的半导体装置中，该要求在提高。然而，小型的半导体芯片的处理困难，具备这种半导体芯片的半导体装置的制造存在难以以高精度高效地制造的倾向。

专利文献1中记载了下述方法：将半导体芯片以格子状配置于转印源基板，将配置有半导体芯片的面朝向下方配置，与转印源基板的配置有半导体芯片的面相对地、隔开间隙地配置用于转印半导体芯片的转印基板，然后，从转印源基板对半导体芯片照射激光，由此解除临时固定从而使其剥离，使其落下至转印基板上，由此进行转印。转印至转印基板的半导体芯片可以转印至另一载体基板、安装于安装基板。或者，可以通从转印基板直接转印至安装基板来进行安装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-67892号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将半导体芯片转印的以往的方法中，在半导体芯片转印至设置有布线部的布线电路基板的端子部上时，有时半导体芯片与端子部的连接会变得不稳定。

本发明是基于这样的情况而作出的，其目的在于，提供制造在半导体芯片转印至设置有布线部的布线电路基板的端子部上时、半导体芯片与端子部的连接稳定的半导体装置的方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过在将半导体芯片从临时固定材料转印并移设至在布线电路基板的端子部上形成的半导体芯片固定用树脂层后，具备从半导体芯片侧进行加压使端子部与半导体芯片电连接的连接工序，能够制造半导体芯片与端子部的连接稳定的半导体装置。本发明是基于上述见解而完成的。

即，本发明提供一种半导体装置的制造方法，其具备：移设工序，从配置有多个半导体芯片的临时固定材料将上述半导体芯片移设至安装基板的端子部上，所述安装基板在具有布线部及端子部的布线电路基板的上述端子部上形成有半导体芯片固定用树脂层；和

连接工序，从移设至上述安装基板上的上述半导体芯片侧进行加压，使上述端子部与半导体芯片电连接。

如上所述，在上述连接工序中，从移设至安装基板上的半导体芯片侧对安装基板进行加压，使端子部与半导体芯片电连接。在加压前的阶段，半导体芯片位于端子部上的半导体芯片固定用树脂层上或内部，有时不与端子部连接、或者与上述端子部不稳定地连接。因此，通过加压，半导体芯片被压入至半导体芯片固定用树脂层内部，与端子部充分地接触，更可靠地进行电连接。由此，在得到的半导体装置中，半导体芯片与端子部的连接稳定。

上述制造方法中，优选的是，在上述移设工序中，从临时固定材料侧对半导体芯片照射能量射线、或推压推压治具，由此将半导体芯片移设至在上述安装基板的上述端子部上形成的上述半导体芯片固定用树脂层上。通过这样的移设，能够容易地一次性移动多个半导体芯片，与通过拾取等一个一个地移设半导体芯片的情况相比，能够高精度并且高效地移设半导体芯片。