[发明专利]晶圆传片控制方法、装置、晶圆传片系统及可读存储介质

权利要求书

1.一种晶圆传片控制方法，其特征在于，应用于晶圆传片系统，所述晶圆传片系统包括依次串行连接的半导体设备前端模块、晶圆预抽装置和主检测模块，且相邻两者间设置有阀门，所述晶圆预抽装置内设置有用于承载晶圆的晶圆传送装置，所述方法包括：

所述晶圆传送装置连续接收至少两片晶圆；

在关闭所述半导体设备前端模块和所述晶圆预抽装置之间的第一阀门的情况下，对所述晶圆预抽装置执行抽气操作，直至所述晶圆预抽装置内的气压达到预设第一气压阈值；

在打开所述晶圆预抽装置和所述主检测模块之间的第二阀门的情况下，依次将所述至少两片晶圆传送至所述主检测模块中进行检测。

2.根据权利要求1所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，在所述依次将所述至少两片晶圆传送至所述主检测模块中进行检测之后，所述方法还包括：

依次将所述至少两片晶圆传出所述主检测模块至所述晶圆预抽装置中；

在关闭所述第二阀门的情况下，对所述晶圆预抽装置执行放气操作，直至所述晶圆预抽装置内的气压达到预设第二气压阈值；

在打开所述第一阀门的情况下，依次将所述至少两片晶圆传出所述晶圆预抽装置。

3.根据权利要求2所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述半导体设备前端模块内设置有第一机械手；所述晶圆传送装置连续接收至少两片晶圆，包括：

所述第一机械手将所述半导体设备前端模块以外的晶圆传送盒中的所述至少两片晶圆，连续传送至所述晶圆传送装置。

4.根据权利要求3所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述在打开所述第一阀门的情况下，依次将所述至少两片晶圆传出所述晶圆预抽装置，包括：

在打开所述第一阀门的情况下，所述第一机械手依次将所述至少两片晶圆传出所述晶圆预抽装置至所述晶圆传送盒中。

5.根据权利要求2所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述主检测模块内设置有第二机械手；所述在打开所述晶圆预抽装置和所述主检测模块之间的第二阀门的情况下，依次将所述至少两片晶圆传送至所述主检测模块中进行检测，包括：

在打开所述第二阀门的情况下，所述第二机械手依次将所述至少两片晶圆，从所述晶圆传送装置中取下并传送至所述主检测模块中进行检测。

6.根据权利要求5所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述依次将所述至少两片晶圆传出所述主检测模块至所述晶圆预抽装置中，包括：

所述第二机械手依次将所述至少两片晶圆传出所述主检测模块至所述晶圆传送装置中。

7.根据权利要求2所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述主检测模块内设置有第二机械手；所述在打开所述晶圆预抽装置和所述主检测模块之间的第二阀门的情况下，依次将所述至少两片晶圆传送至所述主检测模块中进行检测，包括：

在打开所述第二阀门的情况下，所述第二机械手将所述晶圆传送装置从所述晶圆预抽装置中取下并传送至所述主检测模块中的预设位置；

在关闭所述第二阀门的情况下，所述第二机械手依次将所述至少两片晶圆，从所述晶圆传送装置中取下并传送至所述主检测模块中进行检测。

8.根据权利要求7所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述依次将所述至少两片晶圆传出所述主检测模块至所述晶圆预抽装置中，包括：

依次将所述至少两片晶圆放回至所述晶圆传送装置中；

在打开所述第二阀门的情况下，所述第二机械手将所述晶圆传送装置传出所述主检测模块至所述晶圆预抽装置中。

9.根据权利要求1所述的晶圆传片控制方法，其特征在于，所述主检测模块内设置有载物台；所述依次将所述至少两片晶圆传送至所述主检测模块中进行检测，包括：

针对每一片晶圆，对所述晶圆进行定位，确定所述晶圆的位置信息；

基于所述位置信息，将所述晶圆传送至所述载物台上进行检测。