[发明专利]一种自动焊接机在审

专利信息
申请号: 202210254970.9 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114536776A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 舒军;余辰将;张鲲;余明;高超;时以成;邓泽龙 申请(专利权)人: 智新半导体有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C65/78;B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 牛晶晶
地址: 430056 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 焊接
【权利要求书】:

1.一种自动焊接机,其特征在于,其包括:

机架(1);

传输单元(2),其安装于所述机架(1),所述传输单元(2)包括传输线(21),所述传输线(21)用于传输待焊接的半导体模块(71);

焊接单元(3),所述焊接单元(3)具有焊接头,所述焊接头用于吸取焊针(63)并将所述焊针(63)与所述半导体模块(71)焊接固定;

以及驱动单元(4),所述驱动单元(4)分别与所述传输单元(2)、以及所述焊接单元(3)连接。

2.如权利要求1所述的自动焊接机,其特征在于:

所述传输单元(2)还包括设于所述传输线(21)的邻侧的检测传感器以及阻挡机构(23),当所述检测传感器检测到放置所述半导体模块(71)的托盘(7)时,所述阻挡机构(23)挡止所述托盘(7)。

3.如权利要求2所述的自动焊接机,其特征在于:

所述传输单元(2)还包括顶升定位机构(24),所述顶升定位机构(24)位于所述传输线(21)的底部,所述顶升定位机构(24)具有定位销,且当所述挡止机构挡止所述托盘(7)时,所述定位销插入所述托盘(7)的定位孔中。

4.如权利要求1所述的自动焊接机,其特征在于:

所述驱动单元(4)包括第一驱动电机(43),所述第一驱动电机(43)上安装有夹紧治具(8)和定位治具(9),所述第一驱动电机(43)用于驱动所述夹紧治具(8)和所述定位治具(9)移动至所述焊接单元(3)处;

所述自动焊接机还包括位于所述传输单元(2)一侧的取放单元(5),所述取放单元(5)用于将所述半导体模块(71)从所述传输线(21)移动至所述夹紧治具(8),将所述焊针(63)移动至所述定位治具(9)。

5.如权利要求4所述的自动焊接机,其特征在于,所述夹紧治具(8)包括:

第一放置板(81),所述第一放置板(81)具有放置区,且所述放置区的一侧设有定位块(82);

以及夹紧机构(83),其设于所述第一放置板(81)的相对两侧,所述夹紧机构(83)用于夹紧所述半导体模块(71)。

6.如权利要求4所述的自动焊接机,其特征在于,所述定位治具(9)包括:

第二放置板(91),所述第二放置板(91)内设有真空孔;

固设于所述第二放置板(91)的定位板(92),所述定位板(92)具有用于供所述焊针(63)插设的定位插孔(921),所述定位插孔(921)与所述真空孔连通,且所述定位插孔(921)的内径大于所述真空孔的内径。

7.如权利要求6所述的自动焊接机,其特征在于:

所述定位治具(9)还包括底座(93),所述底座(93)位于所述第二放置板(91)的底部,所述底座(93)内设有真空通道;

所述真空通道与所述真空孔之间通过真空逻辑阀(95)连通,且所述真空逻辑阀(95)与所述真空通道的连接处设有密封圈,所述真空逻辑阀(95)通过电信号与控制器连接。

8.如权利要求4所述的自动焊接机,其特征在于:

所述取放单元(5)包括第一取放机构(51),所述第一取放机构(51)包括第一丝杆模组(511)以及安装于所述第一丝杆模组(511)的电动夹爪(512),所述电动夹爪(512)用于夹取所述半导体模块(71);

所述驱动单元(4)还包括第二驱动电机(44),所述第二驱动电机(44)可驱动所述第一取放机构(51)沿垂直于所述第一丝杠模组的方向移动。

9.如权利要求4所述的自动焊接机,其特征在于,所述取放单元(5)还包括第二取放机构(52),所述第二取放机构(52)包括:

竖直主轴,所述竖直主轴安装有旋转电机,所述旋转电机的输出轴水平设置,且所述输出轴设有吸嘴,所述吸嘴用于吸取所述焊针(63),所述竖直主轴可绕其轴线转动;

以及第二丝杆模组,所述第二丝杆模组通过连接块与所述竖直主轴连接。

10.如权利要求1所述的自动焊接机,其特征在于:

所述焊接单元(3)包括焊接轴(32),所述焊接轴(32)上固定有所述焊接头,所述焊接轴(32)可沿竖直方向移动;所述焊接头的一侧还设有定位相机(33)。

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