[发明专利]处理装置、焊接系统、处理方法以及存储介质

说明书

本发明涉及处理装置、焊接系统、处理方法以及存储介质，能够抑制焊接中产生缺陷。实施方式的处理装置执行判定处理，在上述判定处理中，使用拍摄了熔池的至少一部分的第1图像来判定焊接的状态。上述状态包括第1状态和比上述第1状态不稳定的第2状态。在上述判定处理中，在上述熔池存在波纹的情况下，判定为上述焊接处于上述第2状态。上述处理装置在判定为上述焊接处于上述第1状态的情况下，不修正上述焊接的条件。上述处理装置在判定为上述焊接处于上述第2状态的情况下，修正上述条件。

技术领域

本发明的实施方式涉及处理装置、焊接系统、处理方法以及存储介质。

背景技术

对于焊接要求开发能够抑制产生缺陷的技术。

专利文献1：国际公开2021/049610号公报

发明内容

本发明要解决的课题在于提供能够抑制产生焊接中的缺陷的处理装置、焊接系统、处理方法以及存储介质。

实施方式的处理装置为，执行如下的判定处理：使用拍摄了熔池的至少一部分的第1图像来判定焊接的状态。上述状态包括第1状态和比上述第1状态不稳定的第2状态。在上述判定处理中，在上述熔池存在波纹的情况下，判定为上述焊接处于上述第2状态。上述处理装置在判定为上述焊接处于上述第1状态的情况下，不修正上述焊接的条件。上述处理装置在判定为上述焊接处于上述第2状态的情况下，修正上述条件。

附图说明

图1是表示实施方式的焊接系统的示意图。

图2是表示焊接的情况的示意图。

图3是表示实施方式的处理装置进行的处理方法的流程图。

图4是表示实施方式的处理装置进行的第1判定方法的流程图。

图5是由摄像装置取得的图像的一例。

图6是由摄像装置取得的图像的一例。

图7是由摄像装置取得的图像的一例。

图8是例示各图像的像素值的平均值的曲线图。

图9是例示像素值相对于移动平均值的偏差的曲线图。

图10是例示像素值相对于移动平均值的偏差的曲线图。

图11是表示实施方式的处理装置进行的第2判定方法的流程图。

图12是由摄像装置取得的图像的一例。

图13是由摄像装置取得的图像的一例。

图14的(a)、图14的(c)以及图14的(e)是熔池的图像的一例。图14的(b)、图14的(d)以及图14的(f)分别是表示图14的(a)、图14的(c)以及图14的(e)中的熔池的状态的示意图。

图15是表示实施方式的其他焊接系统的示意图。

图16是表示硬件构成的示意图。

符号的说明

1、1a：焊接系统；5：部件；6：凝固层；10：处理装置；20：焊接装置；21：焊丝供给部；22：焊丝；23：焊丝卷；24：焊炬；25：管；26：气体供给部；27：气体源；28：移动装置；30：控制装置；35：存储装置；40：摄像装置；45：光学滤波器；50：照明；90：计算机；91：CPU；92：ROM；93：RAM；94：存储装置；95：输入接口；95a：输入装置；96：输出接口；96a：显示装置；97：通信接口；97a：服务器；98：系统总线；99：摄像机；A：电弧；B：气泡；D1：方向；G：保护气体；PM：处理方法；R：波纹；S2：第2状态；TH：阈值；V：偏差；W：波；WP：熔池。

具体实施方式