[发明专利]一种耐高温环氧树脂基复合材料

说明书

本发明公开了一种耐高温环氧树脂基复合材料，其原料配比为：环氧树脂40‑80份、聚酰胺酰亚胺20‑50份、固化促进剂0.5‑1份、填料0‑30份，并于常温下进行混合，在140‑180℃条件下完成热固化获得。本发明耐高温环氧树脂基复合材料具备良好的耐热性、优良的耐磨性、良好的流动性、优异的绝缘性能和优良的机械强度；能在较高的温度条件下长时间使用而不发生降解，形变等；固化后的环氧树脂基复合材料的拉伸强度均在150MPa以上良，可以作为电子防护元件，电子器件、大型电机等的正常工作，可以满足特殊行业的要求。

技术领域

本发明属于材料化工技术领域，具体涉及一种耐高温环氧树脂基复合材料。

背景技术

环氧树脂是一种高分子聚合物，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能。

由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，发展很快。主要用于：1．电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。

聚酰胺酰亚胺，简称PAI，是指主链上含有酰胺键和酰亚胺环的一类高分子聚合物。由于分子链中同时具有强极性的酰胺键和高耐热性能的酰亚胺环，因此其不但具有聚酰胺优异的力学性能和可加工性能，而且具有聚酰亚胺优良的耐热性，介电性，机械性能，耐蠕变性能和化学稳定性。近年来聚酰胺酰亚胺聚合物材料逐渐成为一种性能卓越的工程塑料，越来越广泛的应用于航空航天、运输、化工设备、电子行业中，例如漆包线、集成光路材料、纳米复合材料、电子封装材料等领域。

在某些特殊领域，例如大型电机、航空航天材料等领域内要求材料在具备一定的机械性能外，还具备其他特殊性能，例如耐高温、耐腐蚀、耐老化、耐辐射等要求。目前所出售的环氧树脂基复合材料虽具备较好的力学性能，例如拉伸、冲击、耐磨性等性能，但是耐热性方面还略微不足，不能达到实际应用的需求。

发明内容

针对现有技术中的不足之处，本发明提供一种耐高温环氧树脂基复合材料。

为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

一种耐高温环氧树脂基复合材料，按照质量分数，其原料配比为：

环氧树脂40-80份、聚酰胺酰亚胺20-50份、固化促进剂0.5-1份、填料0-30份，并于常温下进行混合，在140-180℃条件下完成热固化获得。

进一步的，所述环氧树脂采用双酚A型环氧树脂，或双酚F型环氧树脂，或酚醛环氧树脂中的一种或者几种。

进一步的，所述环氧树脂采用E-51，E-44，E-20，E-12，酚醛环氧树脂F-51，F-44树脂中的一种或者几种。

进一步的，所述聚酰胺酰亚胺树脂选用全芳香族或者半芳香族。

进一步的，所述聚酰胺酰亚胺树脂采用底物A和底物B通过二异氰酸酯法合成获得，底物A采用甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯其中的一种或者几种；底物B可用偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、己二酸、葵二酸中的一种或者几种。

进一步的，所述固化促进剂为DMP-30。

进一步的，所述填料采用石棉、玻璃纤维中的一种或者两种。

进一步的，所述耐高温环氧树脂基复合材料的原料配比还包括0.5-1份分散剂，分散剂采用德国毕克BYK-110，BYK-163中的一种。