[发明专利]超声波探头以及背衬制造方法

权利要求书

1.一种超声波探头，其特征在于，包含：

压电元件阵列(24)，包含多个压电元件，且向生物体侧即前侧辐射超声波；

背衬(18)，设于所述压电元件阵列(24)的后侧；和

热吸收构件(20)，与所述背衬接合，

所述背衬(18)包含：

多孔质构件(30)，由热传导材料构成，且具有遍布所述背衬(18)其整体的具有不规则性的间隙网(38)；和

填充材料(32)，填充于所述间隙网(38)，

从所述压电元件阵列(24)向其后侧辐射的超声波在所述多孔质构件(30)的内部散射而衰减，

所述压电元件阵列(24)中产生的热经由所述多孔质构件(30)传递到所述热吸收构件(20)。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

所述背衬(18)之中所述间隙网(38)所占的体积比例处于30～70％的范围内。

3.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

所述多孔质构件(30)是包含多个粒子(30a)的粒子聚集体。

4.根据权利要求3所述的超声波探头，其特征在于，

所述多个粒子(30a)具有不规则形状。

5.根据权利要求3所述的超声波探头，其特征在于，

所述多个粒子(30a)具有不规则尺寸。

6.根据权利要求5所述的超声波探头，其特征在于，

所述多个粒子(30a)的尺寸处于0.05～2mm的范围内。

7.根据权利要求3所述的超声波探头，其特征在于，

所述多个粒子(30a)是具有绝缘性的陶瓷粒子。

8.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

在所述压电元件阵列(24)的后侧设置硬背衬元件阵列(26)，

所述硬背衬元件阵列(26)的后面和所述多孔质构件(30)的前面相接合，

所述多孔质构件(30)的后面和所述热吸收构件(20)的前面相接合。

9.一种背衬制造方法，其特征在于，包含如下工序：

向包含多个粒子(30a)的粒子聚集体(30)所具有的间隙网(38)填充填充材料(32)；和

在所述填充材料(32)固化后，研磨包含所述粒子聚集体(30)以及所述填充材料(32)的背衬(18)中的至少生物体侧的面，

所述背衬(18)中所述间隙网(38)所占的体积比例处于30～70％的范围内，

所述多个粒子(30a)的尺寸处于0.05～2mm的范围内。

10.根据权利要求9所述的背衬制造方法，其特征在于，

所述多个粒子(30a)具有不规则尺寸以及不规则形状。

11.根据权利要求9所述的背衬制造方法，其特征在于，

所述多个粒子(30a)由绝缘性陶瓷构成。