[发明专利]浸没式相变机台的运作参数设定方法

说明书

本发明提供了一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，首先将一发热模组设置于一浸没式相变机台的一密闭空间内；接着控制发热模组以一预设功率进行运作；然后将一工作流体以一初始填充率注入密闭空间内，侦测与纪录一第一初始稳态平衡温度；之后，将初始填充率逐次加上一变异填充率以定义为多个不同的实验填充率，将工作流体以递增的实验填充率注入密闭空间内，侦测与纪录多个第一实验稳态平衡温度；最后，在第一初始稳态平衡温度与第一实验稳态平衡温度中选取一第一最低稳态平衡温度，并将初始填充率与实验填充率其中相对应者定义为一最佳填充率。

技术领域

本发明是关于一种运作参数设定方法，尤其是指一种浸没式相变机台的运作参数设定方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，CPU集成化、尺寸小型化及性能的不断提高，功耗急剧增加，散热问题已成为制约计算机发展的主要因素之一，因此如何高效地将CPU热量散去成为了急需解决的问题。

目前对电子元件比较成熟的散热方式主要有空气冷却、液体冷却或热管冷却技术，然而传统的散热方式在解决当今使用者对CPU进行高功率应用却存在一定的问题，受限于散热器本身的材料特性和散热比表面积，当CPU功率增大时，热流密度很高，致使CPU无法降低至要求的温度，而过高的温度会降低CPU的运行速率，甚至在高温时很容易烧坏，大大影响了使用者的使用体验。

承上所述，利用空气进行散热的空气自然对流和强制对流等冷却方式已远远不能满足现有的高功率CPU的散热要求，而液体冷却和热管冷却技术虽然具有良好的均温性，但在散热量较大的情况下，冷却液体与空气并无法及时地将热量带走，致使热量会持续堆积在散热器中。

为了达到理想的散热效果，需要采用散热效果更优的方式来解决CPU的散热问题，尤其因为CPU的尺寸越来越小，因此CPU的接触面积极为有限，不管是气冷、液冷或热管冷却等方式都无法有效的带走CPU的热量，因此现有技术更研发出一种浸没式冷却技术，主要是将CPU浸泡至冷却液体中，藉以透过直接接触的方式来带走热量，然而由于将CPU浸没于冷却液体便能有明显的效果，因此一般使用者对于浸没式冷却技术的参数设定较没有研究，导致无法有效的将浸没式冷却技术完整的发挥。

发明内容

有鉴于在先前技术中，一般使用者对于浸没式冷却技术的参数设定较没有研究，只会简单的将CPU浸没于冷却液体中进行冷却，无法有效的发挥浸没式冷却技术的功效；因此，本发明的主要目的在于提供一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，可以有效的找出浸没式相变机台的运作参数设定，进而提高冷却功效。

本发明为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段是提供一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，包含以下步骤(A)至步骤(M)。

首先，步骤(A)是将一用以模拟一工作元件发热的发热模组设置于一浸没式相变机台的一密闭空间内，且工作元件运作时是产生一运作热能。

步骤(B)是控制发热模组以一预设功率进行运作使发热模组发出一模拟运作热能的模拟热能。

步骤(C)是将一工作流体以一初始填充率注入密闭空间内，侦测与纪录发热模组的一第一初始稳态平衡温度。

步骤(D)是将初始填充率逐次加上一变异填充率以定义为多个不同的实验填充率，将工作流体以递增的实验填充率注入密闭空间内，以对应地进行多次侦测与纪录发热模组的多个第一实验稳态平衡温度。

步骤(E)是在第一初始稳态平衡温度与第一实验稳态平衡温度中选取一第一最低稳态平衡温度，并将初始填充率与实验填充率其中对应于第一最低稳态平衡温度的一个定义为一最佳填充率。