[发明专利]一种加工晶圆的化学机械研磨设备

权利要求书

1.一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：包括机体(1)，设置在机体(1)上且用于放置晶圆的研磨平台(2)，研磨平台(2)呈水平设置；机体(1)上设置有用于研磨晶圆的磨头(3)；所述磨头(3)包括壳体(4)，设置在壳体(4)内壁的驱动电机(5)，驱动电机(5)的输出轴上固定有太阳轮(6)；壳体(4)内壁设置有齿圈(7)，太阳轮(6)和齿圈(7)之间啮合有若干行星小齿轮(8)；行星小齿轮(8)转轴上固定有用于研磨晶圆的研磨块(9)；研磨平台(2)上表面上设置有用于调节磨头(3)高低的升降装置(11)。

2.根据权利要求1所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述研磨平台(2)上开设有贯穿研磨平台(2)的通孔(10)；所述升降装置(11)包括设置在机体(1)内壁的推动气缸(12)，推动气缸(12)的活塞杆位于通孔(10)内；所述升降装置(11)还包括转动连接在推动气缸(12)活塞杆端面且用于安装磨头(3)的安装台(13)；安装台(13)上设置有用于使磨头(3)便于安装在安装台(13)上的安装组件(14)。

3.根据权利要求2所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述安装组件(14)包括固定在太阳轮(6)转轴上的固定块(15)，固定块(15)背离太阳轮(6)的表面上设置有若干定位杆(16)，安装台(13)朝向固定块(15)的侧壁开设有供定位杆(16)穿设的连接槽(17)，定位杆(16)位于连接槽(17)内；所述安装组件(14)还包括滑移设置在固定块(15)侧壁的若干移动块(18)，移动块(18)朝安装台(13)方向运动；安装台(13)侧壁开设有和移动块(18)相对应的运动槽(19)，安装台(13)上设置有位于运动槽(19)内的运动块(34)，运动槽(19)内壁设置有使运动块(34)向安装台(13)外侧运动的推动弹簧(20)；移动块(18)上开设有供运动块(34)卡接的凹槽(21)。

4.根据权利要求3所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述固定块(15)上固定有使移动块(18)朝向太阳轮(6)方向运动的固定弹簧(23)；移动块(18)侧壁开设有第一导向面(35)，运动块(34)侧壁开设有配合第一导向面(35)使推动弹簧(20)收缩的第二导向面(36)。

5.根据权利要求4所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述研磨块(9)螺纹连接于对应行星小齿轮(8)的转轴，研磨块(9)上穿设有固定螺栓(24)，固定螺栓(24)穿过行星小齿轮(8)的转轴并螺纹连接有固定螺母(25)。

6.根据权利要求4所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述研磨块(9)的下表面低于固定块(15)的下表面，定位杆(16)螺纹连接于固定块(15)。

7.根据权利要求1所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述壳体(4)上开设有供研磨液进入的输入孔(26)；行星小齿轮(8)上开设有供研磨液流到研磨块(9)上的若干经过孔(27)；输入孔(26)内壁连通有可添加研磨液的水管(28)。

8.根据权利要求6所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述研磨平台(2)下表面固定有用于收集从通孔(10)流入机体(1)内部研磨液的收集盒(29)，机体(1)上穿设有连通收集盒(29)并用于导出研磨液的导向管(30)。

9.根据权利要求5所述的一种加工晶圆的化学机械研磨设备，其特征在于：所述研磨盘上开设有供放置晶圆的若干置放槽(31)，置放槽(31)的底壁开设有贯穿研磨平台(2)下表面的连通孔(32)；机体(1)内壁设置有用于将晶圆吸附于置放槽(31)上表面的真空泵(33)。