[发明专利]用于电子设备的散热装置以及电子设备在审
申请号: | 202210244097.5 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN114786413A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 王世锋;林彬;王剑;吕智超;王玉龙;桂成龙 | 申请(专利权)人: | 北京有竹居网络技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人: | 祝海燕 |
地址: | 101299 北京市平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 散热 装置 以及 | ||
本公开实施例公开了用于电子设备的散热装置以及电子设备,该电子设备的散热装置可以包括:基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置;而由于液冷组件可以用于安装第一类元件,而基板的第二区域可以用于安装第二类元件,且输风装置可以同时向表面式冷却器和第二类元件输风。这样,也就使得第一类元件可以通过液冷的方式进行降温,而第二类元件可以通过风冷的方式进行降温。而由于设置了表面式冷却器,还可以使得风冷的降温效果更好。相对于全液冷的降温模式,本公开的方案可以减少制造成本,且更加便于检修电子设备的元件;而相对于全风冷的模式,本公开的方案可以对电子设备更好地实现降温。
技术领域
本公开涉及电子设备散热技术领域,尤其涉及一种用于电子设备的散热装置以及电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展,互联网,云计算,5G,人工智能等也都得到了广泛的应用,行业对电子设备的计算能力需求越来越高,电子设备主要元件(例如:芯片)功耗越来越高,因此,如何对电子设备进行散热是行业内急需解决的一个技术问题。
在现有技术中,通常使用风冷来解决电子设备散热问题,也即,利用通风性,将电子设备的元件所产生的热量快速传递出去,从而即可实现对电子设备的散热。
发明内容
提供该公开内容部分以便以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该公开内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
本公开实施例提供了一种用于电子设备的散热装置以及电子设备,不仅可以对电子设备进行有效降温,而且可以节约制造电子设备的散热装置的制造成本,使得用户可以更加方便的实现对电子设备的降温。
第一方面,本公开实施例提供了一种电子设备的散热装置,包括:基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置;上述液冷组件安装于上述基板的第一区域,上述液冷组件用于安装上述电子设备的第一类元件;述电子设备的第二类元件安装于上述基板的第二区域;上述表面式冷却器安装于上述基板的第三区域;上述输风装置向上述第二区域和上述第三区域输送流动气体。
在一些可选地实施方式中,上述表面式冷却器包括至少两根冷凝管道,上述至少两根冷凝管道排列设置,相邻冷凝管道进行连通;冷凝管道用于存储上述预设液体。
在一些可选地实施方式中,上述散热装置包括液体输送装置;上述液体输送装置与上述表面式冷却器通过输送管道连通;和/或,上述液体输送装置与上述液冷组件通过输送管道连通;其中,上述液体输送装置用于更换上述表面式冷却器和/或上述液冷组件中的上述预设液体。
在一些可选地实施方式中,上述液体输送装置包括输出端口和回收端口;上述输出端口与上述表面式冷却器通过输送管道连通;上述回收端口通过输送管道与上述液冷组件连通;上述液冷组件与上述表面式冷却器通过输送管道连通;其中,上述输出端口用于输出上述预设液体,上述回收端口用于回收上述预设液体。
在一些可选地实施方式中,上述液体输送装置包括输出端口和回收端口;上述输出端口与上述液冷组件通过输送管道连通;上述回收端口通过输送管道与上述表面式冷却器连通;上述液冷组件与上述表面式冷却器通过输送管道连通;其中,上述输出端口用于输出预设液体,上述回收端口用于回收上述预设液体。
在一些可选地实施方式中,上述第二区域设置在上述输风装置和上述第三区域之间。
在一些可选地实施方式中,上述第三区域设置在上述输风装置和上述第二区域之间。
在一些可选地实施方式中,上述液冷组件包括至少一个冷凝板;
各冷凝板的储液区通过输送管道相互连通,其中,储液区用于容纳上述预设液体。
在一些可选地实施方式中,每个冷凝板上安装的第一类元件的数目小于预设阈值。
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