[发明专利]一种高频信号传输装置、天线系统

权利要求书

1.一种高频信号传输装置，其特征在于，包括：

由m层介质基板依次叠构组成的传输本体，每层介质基板的上表面和下表面均覆有金属层，所述传输本体从上到下共有m+1层金属层；其中，m≥3；

所述传输本体上集成有基板集成波导，且所述传输本体的第1层金属层设有顶层传输模块，所述传输本体的第m+1层金属层设有底层传输模块；所述顶层传输模块通过所述基板集成波导与所述底层传输模块相连；其中：

所述基板集成波导用于将所述顶层传输模块接收到的高频信号传输给所述底层传输模块，或者将所述底层传输模块接收到的待传输高频信号传输给所述顶层传输模块，以实现顶层与底层之间的高频信号传输。

2.根据权利要求1所述的高频信号传输装置，其特征在于，

所述顶层传输模块包括依次连接的：阻抗变换器、第一传输线及第一模式转换装置；其中：

阻抗变换器，所述阻抗变换器的一端用于与顶层的天线连接，另一端与所述第一传输线连接，用于进行阻抗匹配；

所述第一传输线，用于传输所述天线通过所述阻抗变换器传输过来的高频电磁波；

所述第一模式转换装置，用于将所述第一传输线传输过来的高频电磁波的传输模式由TEM模式转换为TE模式后传输给所述基板集成波导；

所述底层传输模块包括第二模式转换装置、及第二传输线；其中：

所述第二模式转换装置，用于将所述基板集成波导传输过来的高频电磁波的传输模式由TE模式转换为TEM模式后传输给所述第二传输线；

所述第二传输线，用于将所述高频电磁波以TEM模式传输给与之相接的目标芯片。

3.根据权利要求1所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述基板集成波导包括：

第1层金属层、第m+1层金属层、贯穿第1至第m+1层金属层的两排平行的第一类金属化过孔、贯穿第3至m+1层金属层的第二类金属化过孔、以及贯穿第1至第m-1层金属层的第三类金属化过孔；三类金属化过孔的孔大小及相邻孔的孔间距均相等；以及

第3层的金属层上的第一类金属化过孔、第二类金属化过孔、第三类金属化过孔围成的矩形区域通过刻蚀形成耦合口径，且第2层金属层、第4至m层金属层均刻蚀有与所述第3层金属层相同的、上下对应的耦合口径。

4.根据权利要求2所述的高频信号传输装置，其特征在于，所述第一传输线为第一共面波导和/或第一微带线；所述第二传输线为第二共面波导和/或第二微带线。

5.根据权利要求4所述的高频信号传输装置，其特征在于，

所述第一共面波导包括：第一层介质基板、所述第一层介质基板上的第1层金属层上刻蚀形成的中间金属导带和所述中间金属导带两侧的金属面、分别设置在所述中间金属导带两侧的金属面上的两排贯穿第1至第2层金属层的金属化过孔、以及第2层金属层；其中，所述中间金属导带到两侧的金属面的距离相等，且其两侧的金属面之间的距离大于所述中间金属导带的宽度。