[发明专利]电气组件在审

专利信息
申请号: 202210234431.9 申请日: 2022-03-10
公开(公告)号: CN115313114A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 阿里克·安格林;安吉蒙·安萨里;格雷格·迪克尔胡夫;罗伯特·M·施密特;鲁图恩·雷;涂洪恩 申请(专利权)人: 李尔公司
主分类号: H01R25/16 分类号: H01R25/16;H01C7/00;H01R13/66;H01R12/71;H05K7/20
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 王娟;杨明钊
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电气 组件
【说明书】:

一种电气组件可以包括:汇流条组件;传感器组件,其包括连接到汇流条组件的电路板以及传感器;支架,其连接到汇流条组件;以及冷却构件,其连接到支架。一种组装电气组件的方法可以包括将分流电阻器与汇流条组件连接,将电路板与汇流条组件连接,将汇流条组件与支架连接,将冷却构件设置在支架上或环绕支架设置冷却构件,和/或将冷却构件与支架连接。

技术领域

本公开总体上涉及电气组件,该电气组件包括可以包括电接触器、电路板和/或电流传感器的组件,该电气组件例如可以与交通工具结合使用。

背景

下面仅为了提供上下文的目的而阐述此背景描述。因此,此背景描述的任何方面,在其未被以其它方式证明是现有技术的程度上,既没有明确也不隐含地被承认是针对本公开的现有技术。

一些电气组件没有提供足够的功能,没有被配置为与大电流一起使用,没有提供足够的冷却(例如,可能与大电流相关联的冷却),和/或需要复杂的组装过程。

因此,需要使电气组件的一个或更多个挑战或缺点最小化或者消除的解决方案/选项。前述讨论仅旨在说明本领域的示例,而不是对范围的否认。

概述

在实施例中,一种电气组件可以包括:汇流条组件;传感器组件,其包括连接到汇流条组件的电路板以及传感器;支架,其连接到汇流条组件;以及冷却构件,其连接到支架。

在一些实施例中,所述电路板直接固定到所述汇流条组件;并且所述汇流条组件包括热联接到所述电路板和所述冷却构件的汇流条部分。

在一些实施例中,所述传感器包括热敏电阻,并且所述传感器被配置为至少部分地获得关于所述汇流条组件的温度信息。

在一些实施例中,所述汇流条组件包括汇流条第一部分和汇流条第二部分,所述汇流条第二部分经由分流电阻器连接到所述汇流条第一部分;并且所述分流电阻器被配置为有助于确定流经所述汇流条组件的电流。

在一些实施例中,所述分流电阻器被焊接到所述汇流条第一部分和所述汇流条第二部分。

在一些实施例中,所述电气组件包括多个引脚,所述多个引脚将所述电路板连接到所述汇流条组件;其中所述多个引脚包括连接到所述汇流条第一部分的第一引脚和连接到所述汇流条第二部分的第二引脚。

在一些实施例中,所述多个引脚包括第三引脚;并且所述第二引脚和所述第三引脚被配置为将热量从所述汇流条组件传导至所述传感器,使得所述传感器附近的温度基本上与所述分流电阻器的温度相同。

在一些实施例中,所述电路板包括第一孔和第二孔;所述第一引脚和所述第二引脚各自包括具有第一直径的第一部分和具有大于所述第一直径的第二直径的第二部分;所述第一引脚的所述第一部分至少部分地设置在所述第一孔中;所述第二引脚的所述第一部分至少部分地设置在所述第二孔中;并且所述电路板与所述第一引脚和所述第二引脚的所述第二部分接触。

在一些实施例中,所述电气组件包括第三引脚;其中所述电路板经由所述第一引脚和所述第二引脚的所述第二部分从所述汇流条第一部分的第一表面和所述汇流条第二部分的第一表面偏移;并且所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚被设置成有助于所述电路板相对于所述汇流条组件的对准。

在一些实施例中,所述汇流条第一部分和所述汇流条第二部分设置成环形配置,以有助于至所述冷却构件的热传递。

在一些实施例中,所述冷却构件包括被配置为接收冷却流体的至少部分中空的主体。

在一些实施例中,所述冷却构件与所述支架连接,使得所述分流电阻器经由所述汇流条组件和所述支架间接连接到所述冷却构件。

在一些实施例中,所述电路板包括多个层,所述多个层包括第一层、第二层和一个或更多个附加层。

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