[发明专利]一种导热强化Al-Si系合金材料及其激光增材成形方法有效

专利信息
申请号: 202210233707.1 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN114713842B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 明宪良;谭华;张强;余翱天;孙楚 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/64;C22C21/02;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y70/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 张宇鸽
地址: 710072 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 强化 al si 合金材料 及其 激光 成形 方法
【权利要求书】:

1.一种导热强化Al-Si系合金材料的激光增材成形方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:进行导热强化Al-Si系合金粉末的制备,所述一种导热强化Al-Si系合金粉末的成分包括:以质量百分比计,3.5~6.5wt%的Si、0.25~0.45wt%的Mg、0.35~0.55wt%的Fe、余量为Al;

采用气雾化工艺进行导热强化Al-Si系合金粉末的制备;

步骤2:选用激光增材成形方法对上述导热强化Al-Si系合金粉末进行成形;所述激光增材成形方法采用层与层连续叠加,最终形成导热强化Al-Si系合金材料预构件;所述激光增材成形方法的激光功率为350W~370W、激光扫描速度为1100mm/s~1200mm/s、激光扫描光斑间距为0.17mm~0.19mm;

激光增材成形方法过程中,每个层的层高为0.03mm;

步骤3:对形成的导热强化Al-Si系合金材料预构件进行后处理,得到一种导热强化Al-Si系合金材料;

所述导热强化Al-Si系合金粉末的粒径为15um~53um;

所述后处理包括固溶和时效热处理;所述固溶和时效热处理的工艺参数为:在525~535℃下保温0.25~1h后,水冷至室温,然后在160~180℃下保温10~12h,空冷至室温。

2.采用权利要求1所述的一种导热强化Al-Si系合金材料的激光增材成形方法成形得到的导热强化Al-Si系合金材料。

3.根据权利要求2所述的导热强化Al-Si系合金材料,其特征在于,所述导热强化Al-Si系合金材料的导热系数为190~210W/mk。

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