[发明专利]一种精密陶瓷烧结用承烧钼板及其制备工艺

权利要求书

1.一种精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制备钼板坯体；

S2、对步骤S1所得钼板坯体进行加热并多道次轧制，得到第一半成品；

S3、对步骤S2所得第一半成品进行热处理，得到第二半成品；

S4、对步骤S3所得第二半成品进行保温，自然冷却后即得。

2.根据权利要求1所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，在步骤S1中：

将钼粉压制成板，在氢气气体氛围下烧结，得到钼板坯体，钼坯晶粒度控制在1000-3000个/mm²。

3.根据权利要求1所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，在步骤S2中：

加热的温度为800℃-1300℃。

4.根据权利要求1所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，在步骤S2中：

单道次变形量为10％-30％。

5.根据权利要求1所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，在步骤S3中：

热处理时的升温速率为100-200℃/h。

6.根据权利要求1所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，在步骤S4中：

保温的温度为1500℃-2000℃。

7.根据权利要求1所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，其特征在于，在步骤S4中：

保温时间为3-10小时。

8.一种精密陶瓷烧结用承烧钼板，其特征在于，由权利要求1-7任意一项所述的制备工艺制得。

9.根据权利要求8所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板，其特征在于，具有超大晶组织结构。

10.根据权利要求9所述的精密陶瓷烧结用承烧钼板，其特征在于，超大晶组织结构的晶粒尺寸＞1cm，超大晶组织结构的面积占钼板总面积的80％以上。