[发明专利]一种IC与COF共存自动邦定装置

权利要求书

1.一种IC与COF共存自动邦定装置，其特征在于，包括：

料盘供收料机构(1)，所述料盘供收料机构(1)包括供料仓(11)和收料仓(12)，所述供料仓(11)用于放置存放有IC芯片的料盘，所述收料仓(12)用于回收放置吸取IC芯片后的料盘；

料盘取料机构(2)，所述料盘取料机构(2)包括横向移动组件(21)和第一竖向移动组件(22)，所述第一竖向移动组件(22)横向滑移连接在所述横向移动组件(21)上；所述供料仓(11)的竖直投影和所述收料仓(12)的竖直投影均位于所述第一竖向移动组件(22)在所述横向移动组件(21)的滑移路径上，所述第一竖向移动组件(22)上设置有取料台(221)，所述取料台(221)用于向所述供料仓(11)拿取存放有IC芯片的料盘以及向所述收料仓(12)放置吸取IC芯片后的料盘；

IC取料机构(3)，所述IC取料机构(3)设置在所述料盘取料机构(2)的上方，所述IC取料机构(3)包括纵向移动组件(31)和第二竖向移动组件(32)，所述第二竖向移动组件(32)设置有吸料安装座(321)、吸料安装板(322)和IC芯片吸嘴(323)，所述吸料安装座(321)和所述纵向移动组件(31)纵向滑移连接，所述吸料安装板(322)和所述吸料安装座(321)竖向滑移连接，所述IC芯片吸嘴(323)和所述吸料安装板(322)水平转动连接；所述IC芯片吸嘴(323)用于吸附料盘中的IC芯片并带动IC芯片翻转；

IC预压头机构(4)，所述IC预压头机构(4)设置在所述IC取料机构(3)的上方，所述IC预压头机构(4)包括定位识别组件(41)和压头组件(42)，所述定位识别组件(41)的竖直投影和所述压头组件(42)的竖直投影均位于所述IC芯片吸嘴(323)的移动路径上；所述压头组件(42)用于根据所述定位识别组件(41)的定位信息修正IC芯片位置并对IC芯片进行交接。

2.根据权利要求1所述的IC与COF共存自动邦定装置，其特征在于：所述料盘供收料机构(1)还包括安装架(13)，所述供料仓(11)和所述收料仓(12)固定在所述安装架(13)上；所述供料仓(11)的两个相对侧板的底面水平滑动设置有第一挡板(111)，和所述供料仓(11)的两个相对侧板相连的侧板上设置有第一气缸(112)和两个相对滑动的第一滑块(113)，两个所述第一滑块(113)分别和所述供料仓(11)两侧的所述第一挡板(111)固定连接，且两个所述第一滑块(113)之间连接有第一弹簧(114)，所述第一气缸(112)驱使两个所述第一滑块(113)相互远离以使所述供料仓(11)底部打开；所述收料仓(12)的两个相对侧板的底面水平滑动设置有第二挡板(121)，和所述收料仓(12)的两个相对侧板相连的侧板上设置有第二气缸(122)和两个相对滑动的第二滑块(123)，两个所述第二滑块(123)分别和所述收料仓(12)两侧的所述第二挡板(121)固定连接，且两个所述第二滑块(123)之间连接有第二弹簧(124)，所述第二气缸(122)驱使两个所述第二滑块(123)相互远离以使所述收料仓(12)底部打开。

3.根据权利要求2所述的IC与COF共存自动邦定装置，其特征在于：所述供料仓(11)靠近底部的位置设置有第一感应器(115)，所述收料仓(12)靠近顶部的位置设置有第二感应器(125)，所述第一感应器(115)和所述第二感应器(125)分别用于提醒所述供料仓(11)内无料盘以及所述收料仓(12)内料盘收满。