[发明专利]用于异形结构的焊接工装及焊接方法

说明书

本发明公开了一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法，焊接工装包括刷网组件和定位组件，刷网组件包括第一刷网，第一刷网设有至少一个第一刷孔和至少一个第二刷孔，第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，第一刷孔用于使电路板上形成焊接第一器件的第一焊盘，第二刷孔用于使电路板上形成焊接第二器件的第二焊盘；定位组件包括至少一个第一定位件，第一定位件用于将第一器件定位在电路板上。通过使第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，使第一焊盘的焊锡量和第二焊盘的焊锡量不相同，进而满足对不同异形电子器件的焊接要求，实现后续能够进行一次性回流焊处理，而无需每个异形电子器件均进行单独的焊接工艺，从而降低了工艺难度。

技术领域

本发明涉及通信设备制造技术领域，特别是涉及一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法。

背景技术

5G天线内设置有电路板(PCB)，电路板上布置有较多异形结构电子器件(例如压铸振子类、五金件类、金属腔体类、表面贴装元器件类等)，这些异形电子器件与电路板配合在一起形成功分网络组件。由于异形电子器件均是通过焊接布置在电路板上的，因此，这些异形电子器件与电路板之间的焊接质量不仅关系着天线指标的差异性，而且关系着天线产品的可靠性。

由于5G天线设计的局限性，电路板的至少一面需要布置异形电子器件。然而，不同电子器件的焊接方式并不相同，例如振子需要采用激光焊接、馈电针需要采用烙铁焊接、隔离条需要采用手工焊接、移相器需要采用高频焊接，这种断点式、分散式的作业方式既不利于一体化流水作业的实施，又不利于焊接质量的保证，而且还会导致生产工序复杂、生产效率低下。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法；该用于异形结构的焊接工装能够实现多种异形器件的回流焊处理，以便于实现一体流水作业，降低工艺难度，利于保证焊接质量，并提高生产效率；该焊接方法能够应用于前述的用于异形结构的焊接工装，便于实现一体流水作业，降低生产工序的复杂度，并提高生产效率。

其技术方案如下：

一个实施例提供了一种用于异形结构的焊接工装，包括：

刷网组件，所述刷网组件包括第一刷网，所述第一刷网设有至少一个第一刷孔和至少一个第二刷孔，所述第一刷孔的深度和所述第二刷孔的深度不相同，所述第一刷孔用于使电路板上形成焊接第一器件的第一焊盘，所述第二刷孔用于使所述电路板上形成焊接第二器件的第二焊盘；

定位组件，所述定位组件包括至少一个第一定位件，所述第一定位件用于将所述第一器件定位在所述电路板上。

上述用于异形结构的焊接工装，利用第一刷网能够在电路板上刷出第一焊盘和第二焊盘，以进行第一器件和第二器件的回流焊处理；由于第一器件和第二器件为不同的异形电子器件，且对焊锡量的要求并不相同，因此，通过使第一刷孔的深度和第二刷孔的深度不相同，使第一焊盘的焊锡量和第二焊盘的焊锡量不相同，进而满足对不同异形电子器件的焊接要求，从而实现后续能够进行一次性回流焊处理，而无需每个异形电子器件均进行单独的焊接工艺，从而降低了工艺难度，并能够保证焊接质量的一致性，同时也便于一体化流水操作，提高生产效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一刷网还设有至少一个第三刷孔，所述第三刷孔用于使所述电路板上形成焊接第三器件的第三焊盘；

所述定位组件还包括至少一个第二定位件，所述第二定位件用于将所述第三器件定位在所述电路板上。

在其中一个实施例中，所述第一器件为振子，所述第二器件为电阻，所述第三器件为隔离条，所述振子、所述电阻和所述隔离条均用于布置在所述电路板的第一板面，所述振子具有至少两个并沿第一方向布置至少两列，所述隔离条具有至少一个并用于隔开不同列的所述振子。