[发明专利]一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法有效
申请号: | 202210227489.0 | 申请日: | 2022-03-08 |
公开(公告)号: | CN114724833B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 涂勇威;张世宇;武进 | 申请(专利权)人: | 天通(六安)新材料有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/147 |
代理公司: | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人: | 朱小杰 |
地址: | 237000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁导率 雾化 铁硅铝磁粉芯 制备 方法 | ||
1.一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,包括气雾化制粉、钝化处理和磁粉芯制备三个步骤,其特征在于,所述气雾化制粉包括如下步骤:
S1:将纯铁块、硅铁块和铝粒倒入真空高频感应炉中进行熔炼,其中硅铁块占比10-11.5%,铝粒占比5.5-6.5%,余量为纯铁块;
S2:随后向真空高频感应炉中加入铅块或铬块,铅块或铬块占纯铁块、硅铁块和铝粒总重量的0.5-1.5%;
S3:随后向雾化设备的中间包通入高压气体,在高压气体的压力下进行雾化制粉;
S4:对制成的铁硅铝粉末进行筛分,随后对标准粒度大小的铁硅铝粉末进行回收,同时掺入适量较小粒度大小的铁硅铝粉末;
所述钝化处理包括如下步骤:
SA1:将制得的铁硅铝粉末加热到100-105°C,加入混合酸液混合搅拌30-40min,对铁硅铝粉末表面进行钝化处理;
SA2:将钝化处理后的铁硅铝粉末至于100-130°C干燥环境下烘干1-1.5h;
所述S4中,标准粒度大小铁硅铝粉末的尺寸为10-25微米,较小粒度大小铁硅铝粉末的尺寸为2-5微米,标准粒度大小和较小粒度大小铁硅铝粉末的比例为1:10。
2.根据权利要求1所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述磁粉芯制备包括如下步骤:
SB1:向烘干后的铁硅铝粉末中混入粘接剂和水,粘接剂与铁硅铝粉末的质量比为2-3%,水与铁硅铝粉末的质量比为4-5%;
SB2:搅拌20-30min后取出置于120-160°C温度下烘干,随后将铁硅铝粉末在氮气环境下退火1-1.5h,退火温度大于600°C;
SB3:向退火后的铁硅铝粉末中加入润滑剂,然后置于压机模具模腔中压制成铁硅铝磁粉芯,随后对铁硅铝磁粉芯进行退火热处理。
3.根据权利要求1所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述S3中,高压气体为氮气,雾化压力为3-3.5Mpa。
4.根据权利要求1所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述SA1中,混合酸液由磷酸、硼酸、盐酸和水混合而成,磷酸与铁硅铝粉末比例为10-12%,硼酸与铁硅铝粉末比例为2-3%,水与铁硅铝粉末比例为10-15%。
5.根据权利要求2所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述SB1中,粘接剂由硫铝酸盐水泥、松香和合成树脂混合而成,硫铝酸盐水泥、松香和合成树脂的质量比为4.5:3:2.5。
6.根据权利要求2所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述SB3中,润滑剂为硬脂酸锌粉末,润滑剂为铁硅铝粉末质量的0.3-0.5%。
7.根据权利要求4所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述SA1中,混合酸液由铬酸、磷酸、硼酸、盐酸和水混合而成,磷酸与铁硅铝粉末比例为10-12%,硼酸与铁硅铝粉末比例为2-3%,水与铁硅铝粉末比例为10-15%,铬酸与铁硅铝粉末比例为3-5%。
8.根据权利要求7所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述SA1中,混合酸液由铬酸、磷酸、硼酸、盐酸和水混合而成,磷酸与铁硅铝粉末比例为10-12%,硼酸与铁硅铝粉末比例为2-3%,水与铁硅铝粉末比例为10-15%,铬酸与铁硅铝粉末比例为1-2%。
9.根据权利要求8所述的一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述SA1中,混合酸液由铬酸、磷酸、硼酸、盐酸和水混合而成,磷酸与铁硅铝粉末比例为10-12%,硼酸与铁硅铝粉末比例为2-3%,水与铁硅铝粉末比例为10-15%,铬酸与铁硅铝粉末比例为0.5-1%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天通(六安)新材料有限公司,未经天通(六安)新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210227489.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。