[发明专利]线圈部件及其制造方法

说明书

本发明涉及线圈部件及其制造方法，电感布线导体(19)构成为，在电感布线导体(19)的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面(25)和底面(26)间连结的高度方向尺寸这方面，顶面(25)的中央部的高度方向尺寸(Hc)小于顶面(25)的端部的高度方向尺寸(He)。

技术领域

该公开涉及将线状的电感布线导体内置于主体而成的线圈部件及其制造方法，尤其是涉及具有电感布线导体被含树脂层覆盖上的构造的线圈部件及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中记载了利用绝缘性树脂层覆盖以螺旋状延伸的线状的电感布线导体这种情况。在专利文献1中图示了绝缘性树脂层的外表面平坦的状态。

专利文献1：日本特开2014-13815号公报

然而，实际上，例如图27所示，覆盖电感布线导体1的绝缘性树脂层2的外表面上，模仿电感布线导体1的外形地局部形成凸面3。

参照图27，电感布线导体1设置于由电气绝缘性材料构成的基材4上。电感布线导体1例如通过电镀形成。为了在电镀过程中供给电荷，而在基材4上形成有导电性的种子层(未图示)，在该种子层上进行镀敷物生长，由此形成有电感布线导体1。因此，电感布线导体1成为从基材4的表面局部突出的状态。

因此，在设置有绝缘性树脂层2来覆盖电感布线导体1时，在绝缘性树脂层2的外表面上形成有模仿电感布线导体1外形的凸面3。更具体而言，凸面3中的顶部位于电感布线导体1的宽度方向中央的正上方。根据本件发明人的研究可知：电感布线导体1的高度H1例如为50μm～100μm，但从凹面的底部至凸面3的顶部为止的高度H2为电感布线导体1的高度H1的20％左右。此外，在图27中稍微夸张图示了凸面3中的顶部的高度H2。

希望上述绝缘性树脂层2的凸面3中的顶部的高度H2尽可能小。原因在于，凸面3不仅有损产品的美观性，而且还导致安装姿势的不稳定化。为了消除凸面3，有时也实施用于平坦化的例如研磨之类的附加处理，但凸面3的顶部的高度H2越小，则附加处理越容易，由此能够降低用于附加处理的成本。

发明内容

为此，该公开的目的在于提供能够进一步提高覆盖电感布线导体的绝缘性树脂层之类的含树脂层的表面的平坦性的线圈部件的构造及其制造方法。

本公开的线圈部件具备：线状的电感布线导体，其具有相互对置的顶面和底面、将顶面和底面间连结并相互对置的第一侧表面和第二侧表面；和含树脂层，其覆盖电感布线导体的至少顶面、第一侧表面以及第二侧表面。

在上述线圈部件中，电感布线导体构成为，在电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面和底面间连结的高度方向尺寸这方面，顶面的中央部小于顶面的端部。

本公开的线圈部件的制造方法具备：准备支承基板的工序；在线状的电感布线导体被支承于支承基板的状态下，形成电感布线导体的工序，电感布线导体具有相互对置的顶面和底面、将顶面和底面间连结并相互对置的第一侧表面和第二侧表面；设置覆盖电感布线导体的至少顶面、第一侧表面以及第二侧表面的含树脂层的工序；以及去除支承基板的工序。

在上述线圈部件的制造方法中，

形成电感布线导体的工序包括：在电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面和底面间连结的高度方向尺寸这方面，使顶面的中央部小于顶面的端部的工序。

根据本公开的线圈部件，被给予成覆盖电感布线导体的含树脂层在电感布线导体的宽度方向中央的正上方处容易凹陷。其结果是，在含树脂层被设置为单纯地覆盖电感布线导体的情况下会产生的表面的凸部的高度被抵消。

因此，能够减小含树脂层的表面上的凹部与凸部之间的高度之差，由此能够提高平坦性。这能够提高产品的美观性并实现安装姿势的稳定化，并且能够使得用于消除凸面的附加处理变得容易或者不再需要，从而能够降低用于附加处理的成本。