[发明专利]一种快干型硬板用热固阻焊油墨及其制备方法

说明书

本发明提供一种快干型硬板用热固阻焊油墨及其制备方法，本发明提供的快干型硬板用热固阻焊油墨，按重量份计，包括含羧基的丙烯酸树脂80‑120份、双酚F结构的酸改性树脂30‑70份、环氧树脂组合物20‑60份、热催化剂3.5‑7.5份、添加剂2.2‑6.2份、填料110‑150份、溶剂10‑30份，双酚F结构的酸改性树脂为六氢苯酐和甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝改性双酚F型环氧树脂得到，含羧基的丙烯酸树脂的固含量为40‑60wt％，酸价为100～115mgKOH/g，双酚F结构的酸改性树脂的固含量为60‑80wt％，酸价为75～90mgKOH/g，本发明提供的快干型硬板用热固阻焊油墨韧性较好，并且耐热性能较好。

技术领域

本发明属于热固化油墨制备领域，具体涉及一种快干型硬板用热固阻焊油墨及其制备方法。

背景技术

阻焊油墨是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造中所需的重要材料之一，是覆盖在PCB外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。

现有的阻焊油墨根据固化条件的不同，分为热固化阻焊油墨和光固化阻焊油墨，光固化阻焊油墨虽然具有固化温度低、速度快、环境污染少等许多优点，但贮存有效期短，成膜物的附着力、耐热性较之热固化油墨要差一些，且成本较高，使用上更具有一定局限性。而热固化阻焊油墨的附着力和耐热性一般都比光固化油墨要好。现有的热固化阻焊油墨针对硬板PCB和软板FPC开发有不同的油墨类型。现有的软板油墨的韧性相对较好，但是其耐热性等相对较差。硬板油墨韧性一般较差，脆性较大，容易开裂。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种韧性较好，并且耐热性能较好的一种快干型硬板用热固阻焊油墨及其制备方法。

本发明提供一种快干型硬板用热固阻焊油墨，按重量份计，包括含羧基的丙烯酸树脂80-120份、双酚F结构的酸改性树脂30-70份、环氧树脂组合物20-60 份、热催化剂3.5-7.5份、添加剂2.2-6.2份、填料110-150份、溶剂10-30 份，所述双酚F结构的酸改性树脂为六氢苯酐和甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝改性双酚F型环氧树脂得到，所述含羧基的丙烯酸树脂的固含量为40-60wt％，酸价为100～115mgKOH/g，所述双酚F结构的酸改性树脂的固含量为60-80wt％，酸价为75～90mgKOH/g，所述双酚F结构的酸改性树脂的平均分子量10000-20000。

优选地，所述环氧树脂包括双酚A/F环氧树脂混合物、异氰尿酸三缩水甘油酯和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚，所述双酚A/F环氧树脂混合物、异氰尿酸三缩水甘油酯和3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚的重量比为 (15-25)：(5-15)：(5-15)。

优选地，所述热催化剂包括双氰胺和三聚氰胺，所述双氰胺和三聚氰胺的重量比为(0.2-0.8)：(3-8)。

优选地，所述添加剂包括酞菁绿、有机膨润土和硅酮系消泡剂，所述酞菁绿、有机膨润土和硅酮系消泡剂的重量比为：(0.1-0.3)：(0.5-1.5)：(1-5)。

优选地，所述填料包括滑石粉、硫酸钡和钛白粉，所述滑石粉、硫酸钡和钛白粉的重量比为：(5-15)：(15-25)：(80-120)。

优选地，所述溶剂包括丙二醇单甲醚和二价酸酯，所述丙二醇单甲醚和二价酸酯的重量比为：(1-2)：(1-2)。

优选地，所述含羧基的丙烯酸树脂的固含量为50wt％，所述双酚F结构的酸改性树脂的固含量为70wt％。