[发明专利]一种阻焊干膜光阻剂、其制备方法及应用

说明书

本发明公开了一种阻焊干膜光阻剂、其制备方法及应用，属于线路板生产制作技术领域。该阻焊干膜光阻剂具有3层结构，分别为光阻剂层1、光阻剂层2和光阻剂层3；其中光阻剂层1含有环氧丙烯酸酯主体树脂、可光固化单体、热固化催化剂和自由基引发剂；光阻剂层2含有羧基的丙烯酸酯化合物、具有可热固化官能团的热固化树脂、具有至少两个可光固化不饱和官能团的光聚合单体、光引发剂、热固化催化剂；光阻剂层3包含有羧基的高分子粘合剂、光聚合单体、热聚合抑制剂、自由基光引发剂。本发明提供的阻焊干膜光阻剂，能结合阻焊干膜及高解析度的干膜光阻剂形成各方面性能较好的干膜。

技术领域

本发明属于线路板生产制作技术领域，尤其涉及一种阻焊干膜光阻剂、其制备方法及应用。

背景技术

干膜光阻剂的组份一般含有高分子粘合剂、光聚合单体、热聚合抑制剂、自由基光引发剂。干膜能用水溶液显影是因为高分子粘合剂是一种含有羧基的可形成薄膜的高分子粘合剂，它们通常作为干膜卷出售，组份夹在柔性支持薄膜和覆盖膜之间。

可聚合组份以干膜的形式来运输，并且经常受到冷流的影响，就是组份在压力的作用下流动，即抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀。这样就会导致卷的边缘组份材料融合在一起，即产生流胶。流胶出现的程度大小跟光聚合组份的粘度有关，为了阻止或者是降低边角组份融合在一起而产生流胶，适当的增加光聚合组份的粘度有利于达到目的。

干膜光阻剂是可聚合的组份，使用于印制线路板的生产中，还有一个可取的方面是它的柔韧性很好。在聚合状态中膜的柔韧性越好，印制板在弯曲或行纵切时就越不会导致膜出现裂纹和脱离印刷版的情况。

此外用于阻焊的干膜光阻剂除了以上所包含的部分以及优点外，还应具有防焊、绝缘、防腐、抗氧化、一定的铅笔硬度及电气性能等。

目前不管阻焊油墨还是阻焊干膜，其主要突出防焊、绝缘、防腐、抗氧化性能，但在其他方面性能如附着力及解析能力较差，所以目前用于做超高解析精细电路的防焊剂几乎没有。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有多层结构的阻焊干膜光阻剂，该干膜光阻剂具有三层结构，具体为光阻剂层1、光阻剂层2和光阻剂层3，其中上层光阻剂层含有环氧丙烯酸酯主体树脂、可光固化单体、热固化催化剂、自由基引发剂；光阻剂层2含有一种可光固化和可热固化树脂的混合物、具有至少两个可光固化不饱和官能团的光聚合单体、光引发剂、热固化催化剂、染料或颜料；下层光阻剂层包含有羧基的高分子粘合剂、光聚合单体、热聚合抑制剂、自由基光引发剂。

光阻剂层1的厚度为5-15μm，光阻剂层2的厚度为10-50μm，光阻剂层3的厚度为5-15μm。同时，光阻剂层1的外侧还设置PE膜，PE膜的厚度为10-50μm，光阻剂层3的外侧还设置PET膜，PET膜的厚度为10-30μm，具体结构参见图1。PE及PET膜其主要作用是保护以及承载光阻剂层。

本发明提供的多层结构光阻剂层由下到上丙烯酸酯主体树脂的固体酸值依次增加，即光阻剂层1固体酸值光阻剂层2固体酸值光阻剂层3固体酸值。该多层结构干膜光阻剂与基材进行贴合时要撕除PE膜然后光阻层1与基材接触进行压合，具体结构参见图2，所以光阻剂层1为干膜光阻剂应用时的底层，因此需要更高的酸值来保证显影的效率以及分辨率。

同时为了保证底部的深层光固化效果，光阻剂层3以透明、高光泽为主要设计，并且其光交联程度也略低于其他光阻剂层，这样是为了让光更容易穿透到底部让底部固化程度更高，从而有利于附着力的提升，光阻剂层2为主要防焊层，其中以颜色鲜明、电气、防焊等性能为主要设计，光阻剂层1主要作用是提高防焊层与基材表面的结合力与解析能力。