[发明专利]一种COB-FF定焦单摄模组及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202210221971.3 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN114630029A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 祝敬海;徐俊;陈勇;卢伟;王冬生 申请(专利权)人: 安徽光阵光电科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 合肥中悟知识产权代理事务所(普通合伙) 34191 代理人: 张婉
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob ff 定焦单摄 模组 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种COB-FF定焦单摄模组,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的顶部设置有镜座(3),且电路板(1)的顶部靠近镜座(3)的内部位置处设置有芯片(2),所述镜座(3)的顶部设置有镜头(4),所述电路板(1)的顶部靠近镜座(3)的一侧位置处设置有连接器(5)。

2.根据权利要求1所述的一种COB-FF定焦单摄模组,其特征在于:所述电路板(1)和芯片(2)之间通过胶水粘合烘烤后固定。

3.根据权利要求1所述的一种COB-FF定焦单摄模组,其特征在于:所述电路板(1)的顶部设置有PCB线路,所述芯片(2)和PCB线路之间通过粘合金线导通。

4.根据权利要求1所述的一种COB-FF定焦单摄模组,其特征在于:所述电路板(1)的底部四边缘设置有胶水层。

5.一种基于权利要求1所述的COB-FF定焦单摄模组的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:

步骤一:将柔性电路板进行清洗,清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片,将镭射和贴片后的柔性电路板再次清洗,将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗,将清洗后的晶圆进行芯片电荷耦合元件检查;

步骤二:将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处理,处理后得到的电路板进行金线检查,检查后由品质控制员抽检,抽检合格后放入清洗机中进行清洗;

步骤三:将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后并清洗,清洗后进行芯片电荷耦合元件检查,并由品质控制员抽检;

步骤四:将光圈放入光圈清洗机中进行清洗,将光圈离心清洗,清洗完成后对光圈进行检查,并由品质控制员抽检;

步骤五:将镜头组进行离心清洗,清洗完成后对镜头组进行检查,并由品质控制员抽检;

步骤六:将上述步骤四和步骤五中抽检合格后的光圈和镜头组进行锁附,将锁附后的镜头组安装在上述步骤三中的电路板上,并将连接器安装在电路板上,将连接器烘烤固定,组装形成定焦单摄模组;

步骤七:将上述步骤六中的定焦单摄模组进行产品外观检查,检查后由品质控制员抽检,将定焦单摄模组包装后出货。

6.根据权利要求5所述的一种COB-FF定焦单摄模组的生产工艺,其特征在于:在步骤一中,所述晶圆通过自动固晶机进行加工,所述自动固晶机进行DA贴芯片和芯片烘烤。

7.根据权利要求5所述的一种COB-FF定焦单摄模组的生产工艺,其特征在于:在步骤二中,所述WB工艺中设置有焊线机,所述焊线机对柔性电路板进行打线,通过粘合金线使芯片与PCB线路导通。

8.根据权利要求5所述的一种COB-FF定焦单摄模组的生产工艺,其特征在于:COB-FF定焦单摄模组的生产工艺中还设置有全自动镜座焊接系统、磁片贴合机、全自动镜座主动对位式焊接系统和摄像头调焦机测试机。

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