[发明专利]一种贴片二极管芯片封装装置

说明书

本发明公开一种贴片二极管芯片封装装置，涉及半导体元件领域，包括运送装置，所述运送装置上装有上料装置和封装装置，所述上料装置包括拾取组件和两个曲柄滑块机构，第一曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件竖向移动的竖移组件，第二曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件横向移动的横移组件，本发明通过同一个驱动带动两个曲柄滑块结构实现了对拾取组件的控制，使得拾取组件能够按照机器各个装置的位置关系依次进行移动。

技术领域

本发明涉及半导体元件领域，特别涉及一种贴片二极管芯片封装装置。

背景技术

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。超薄贴片二极管的封装工序包括上芯/粘芯/贴心、跳线、焊接、固定等步骤。

公开号为CN112366162B的中国专利中公开了一种贴片二极管一体化封装装置，包括：输送机构；胶槽，设于输送机构长度方向一侧；芯片承载机构，包括第一支架、形成于第一支架的两组第一四向限位板，各组第一四向限位板之间均装设一芯片模板；第一行程机构，位于胶槽一端，包括第一升降机构、第一水平直线机构、粘芯板；跳片承载机构，包括第二支架、形成于第二支架的两组第二四向限位板，各组第二四向限位板之间均装设一跳片模板；第二行程机构，包括第二升降机构、第二水平直线机构、气动吸盘。通过沿引线框架输送线设置的上芯、贴跳片机构等，不仅实现对引线框架的步进式连续输送，且能够高效完成粘胶、粘芯、上芯，然后在输送中可完成贴跳片，极大提高了工艺效率，但都是将各个步骤分开进行操作，影响了加工效率为此发明了此设备可以连续化作业，并且上料的结构也需要更多的动力原件进行控制，控制起来比较复杂难以协同。

发明内容

要解决的技术问题：对上料过程中位置、工作顺序和移动的控制问题。

技术方案：针对上述技术问题本发明公开一种贴片二极管芯片封装装置，包括运送装置，所述运送装置上装有上料装置和封装装置，所述上料装置包括拾取组件和两个曲柄滑块机构，第一曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件竖向移动的竖移组件，第二曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件横向移动的横移组件，两个曲柄部分的第一端固定连接在同一个点，并且两个曲柄不在同一条直线上，两个曲柄通过同一个动力装置驱动，两个滑块的交替移动带动横移组件和竖移组件交替移动，带动拾取组件在靠近两个曲柄滑块机构时，先上升后下降，将芯片放在所述运送装置上。

进一步地，所述上料装置还包括连接块，连接块固定安装在所述运送装置上，所述连接块的一侧固定装有副板，副板上竖直装有竖向滑轨，竖向滑轨上滑动装有横滑块，横滑块上水平滑动装有横向滑轨，横向滑轨的第一端带动所述拾取组件；所述竖移组件包括转杆，转杆的中间铰接在所述连接块上，转杆的第一端铰接有中间连杆，中间连杆与所述横滑块铰接，所述转杆的第二端由第一曲柄滑块机构驱动。

进一步地，所述横移组件包括弯杆，弯杆的弯折位置铰接在所述连接块上，所述弯杆的第一端设置滑槽，所述横向滑轨的第二端上设置拨杆，拨杆在滑槽内转动和滑动，所述弯杆的第二端由所述第二曲柄滑块机构驱动。

进一步地，所述第一曲柄滑块机构的滑块上固定装有限位板Ⅰ，限位板Ⅰ为上下两层，中间留有空隙，所述转杆的第二端上固定装有短轴Ⅰ，短轴Ⅰ在两层限位板Ⅰ之间转动和滑动，所述第二曲柄滑块机构驱动所述弯杆的结构与第一曲柄滑块机构驱动所述转杆的结构相同。

进一步地，所述拾取组件包括背板，背板被所述横移组件和竖移组件驱动，背板上设置有横移竖轴和调距组件，横移竖轴下侧设置有用于吸取芯片的吸盘，所述调距组件控制所述横移竖轴移动。