[发明专利]显示模组与显示装置在审
申请号: | 202210217378.1 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN114613266A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 刘木斯;高国卿 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示模组与显示装置,所述显示模组包括:显示面板;驱动芯片与散热贴,其中,所述散热贴呈十字型,包括贴附于驱动芯片顶面的第一散热部、以及由所述第一散热部延伸至所述驱动芯片周侧且贴附于驱动芯片各侧面的第二散热部,所述第二散热部包括分别与所述第一散热部连接的多个散热子部,一所述侧面上设有一所述散热子部,即通过对散热贴形状的设计,使得所述散热贴可同时贴附于驱动芯片的表面与侧面,提升驱动芯片的有效散热面积,从而提升散热效率,以满足驱动芯片越来越高的散热需求,从而解决因散热不佳而导致驱动芯片提前失效进而导致显示不良的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示模组与显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,显示面板对分辨率的要求越来越高,随之驱动芯片的集成度也越来越高,在高速驱动下驱动芯片工作温度上升,若驱动芯片长期工作在高温下,驱动芯片会提前失效而导致显示不良,因此,如何对驱动芯片进行散热成为必须解决的问题。
目前,通常使用矩形的散热贴对驱动芯片进行散热,但散热贴仅能贴附于驱动芯片的上表面,散热面积有限,仍无法满足高集成度驱动芯片对散热的要求。
发明内容
本发明提供一种显示模组与显示装置,解决因散热不佳而导致驱动芯片提前失效进而导致显示不良的问题。
为解决上述问题,第一方面,本发明提供一种显示模组,所述显示模组包括:
显示面板;
驱动芯片,设置于所述显示面板上,所述驱动芯片包括远离所述显示面板一侧的顶面、以及与所述顶面相邻且位于所述驱动芯片周侧的多个侧面;
散热贴,贴附于所述驱动芯片上;
其中,所述散热贴呈十字型,包括贴附于所述顶面的第一散热部、以及由所述第一散热部延伸至所述驱动芯片周侧且贴附于各所述侧面的第二散热部,所述第二散热部包括分别与所述第一散热部连接的多个散热子部,一所述侧面上设有一所述散热子部。
在本发明实施例所提供的一显示模组中,多个所述侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面,所述第二散热部包括贴附于所述第一侧面的第一散热子部,附于所述第二侧面的第二散热子部,附于所述第三侧面的第三散热子部,以及附于所述第四侧面的第四散热子部。
在本发明实施例所提供的一显示模组中,所述第一散热子部完全覆盖所述第一侧面,所述第二散热子部完全覆盖所述第二侧面,所述第三散热子部完全覆盖所述第三侧面,以及所述第四散热子部完全覆盖所述第四侧面。
在本发明实施例所提供的一显示模组中,所述第一散热部完全覆盖所述驱动芯片远离所述显示面板一侧的顶面。
在本发明实施例所提供的一显示模组中,所述散热贴的材料为金属,所述第一散热子部、所述第二散热子部、所述第三散热子部、所述第四散热子部与所述第一散热部相互围合并将所述驱动芯片包覆于内部。
在本发明实施例所提供的一显示模组中,所述散热贴还包括辅助粘贴部,所述辅助粘贴部与所述第二散热部连接且贴附于所述显示面板上。
在本发明实施例所提供的一显示模组中,所述辅助粘贴部包括与所述第一散热子部远离所述第一散热部的侧边连接的第一辅助粘贴子部、与所述第二散热子部远离所述第一散热部的侧边连接的第二辅助粘贴子部、与所述第三散热子部远离所述第一散热部的侧边连接的第三辅助粘贴子部以及与所述第四散热子部远离所述第一散热部的侧边连接的第四辅助粘贴子部,所述第一辅助粘贴子部、第二辅助粘贴子部、第三辅助粘贴子部以及第四辅助粘贴子部分别贴附于所述显示面板上。
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