[发明专利]一种无裂纹光子晶体制备方法

权利要求书

1.一种无裂纹光子晶体制备方法，其特征在于，由如下步骤组成：

(1)通过自组装制备得到带有裂纹的光子晶体作为光子晶体模板；

(2)将高分子聚合物溶液或高分子聚合物熔体填充到所述光子晶体模板的空隙中，挥发溶剂、干燥或冷却固化得到无裂纹光子晶体；

所述制备方法包括垂直沉降法、刮涂法、旋涂法、辊涂法、喷涂法、滴涂法和捞膜法中的一种或几种；

所述的制备方法包括在步骤(2)之前，对所述的光子晶体模板进行亲水化处理；

步骤(1)中，采用微米/纳米颗粒制备光子晶体模板，所述微米/纳米颗粒指的是微米尺寸颗粒或者是纳米尺寸颗粒；

所述微米/纳米颗粒为有机微米/纳米颗粒、无机微米/纳米颗粒和有机/无机复合微米/纳米颗粒中的一种或多种；

所述有机微米/纳米颗粒包括碳微米/纳米颗粒、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚多巴胺和PS@PMMA微米/纳米颗粒中的一种或多种；

所述无机微米/纳米颗粒包括二氧化硅、四氧化三铁、硫化锌、氧化锌、氧化亚铜、硫化镉、ZnS@SiO₂、TiO₂@SiO₂和SiO₂@TiO₂微米/纳米颗粒中的一种或多种；

所述有机/无机杂化微米/纳米颗粒包括Fe₃O₄@PS、PS@TiO₂、PS@SiO₂和PS@SnO₂复合微米/纳米颗粒中的一种或多种；

所述微米/纳米颗粒的粒径为0.1-5μm；

步骤(2)中，所述高分子聚合物为淀粉、壳聚糖、纤维素、聚乳酸和丝蛋白及它们的衍生物中的一种或多种；

步骤(2)中，所述的聚合物溶液的浓度为0.2-25wt％；

步骤(2)中，所述聚合物溶液填充后挥发溶剂所需的温度为20-150℃；挥发溶剂所需的时间为20-200min；

步骤(2)中，所述聚合物熔体的熔融温度为80-280℃；所述的冷却固化为退火，退火时间为20-3000s；

步骤(2)中，所述聚合物溶液或聚合物熔体填充光子晶体模板后以及溶剂挥发、干燥或冷却固化过程中，光子晶体微米/纳米颗粒发生解组装与再组装，使裂纹消失；

步骤(2)中，所述的无裂纹光子晶体与基底剥离后，能够得到自支撑薄膜，无需基底。