[发明专利]一种无测量装置可连续控制电解液深度的电解池及其调节方法

说明书

本发明公开了一种无测量装置可连续控制电解液深度的电解池及其调节方法，针对电解液深度控制难度较高，使用的测定仪器操作复杂的问题，提供了以下技术方案，包括电解池本体的侧壁开设有电解液调节观察室，电解液调节观察室中安装有电解液调节装置和电解液控制装置；电解液调节装置包括与电解池本体连通的储液筒，储液筒中设置有与储液筒滑动连接的活塞，活塞远离电解池本体的一端固定连接有穿过储液筒和电解液调节观察室沿伸至电解液调节观察室外的活塞轴。无需测量装置，通过旋转千分尺并根据千分尺上的读数就可以直接读出电解池中电解质液面升高或降低的数值。

技术领域

本发明涉及金属腐蚀技术领域，具体涉及一种控制金属表面电解质层深度的电解池装置及其调节方法。

背景技术

金属在电解质溶液中的腐蚀是一个复杂的氧化还原过程，其中吸氧腐蚀在腐蚀过程中占据重要地位。空气中的氧通过电解质与空气界面溶解进电解质溶液中，再通过扩散到达金属表面并发生吸氧腐蚀。到达金属表面的氧越多，金属发生吸氧腐蚀的程度就越剧烈。氧在电解质溶液中的传输与电解质溶液的深度密切相关，金属表面的电解质层的深度越深，氧扩散到达金属表面的过程就越困难，金属的吸氧腐蚀速度也越慢。

本申请人进行了检索，然而在己公开的中国专利文献中未见诸无需测量就能精确连续控制金属表面电解液深度的电解池的技术启示，现有公开的金属表面电解液深度的控制装置要么将金属置于电解池中通过金属表面电解质逐渐蒸发来控制金属表面的电解液深度，要么向电解池中倒入电解质，然后用测量装置测量金属表面的电解液深度。通过电解质逐渐蒸发来控制金属表面的电解液深度方法不仅时间长，而且金属表面电解液深度无法精确保证，通过向电解池中倒入电解质，然后用测量装置测量金属表面的电解液深度，需要每次倒入一定量的电解质，然后再用繁杂的检测设备测量金属表面的电解液深度，该方法不仅要间歇性的向电解池中倒入电解质溶液，而且每次倒入的量无法控制，并且要不间断的测量电解质溶液的深度。该方法不仅要复杂的测量装置，而且还无法连续控制金属表面电解液深度，不利于电解液深度对金属腐蚀影响的有关实验的研究。因此，需要提供一种无需测量就能精确连续控制金属表面电解液深度的电解池。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种无测量装置可连续控制电解液深度的电解池及其调节方法，具有能够精确连续控制金属表面电解液深度的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种无测量装置可连续控制电解液深度的电解池，包括电解池本体，电解池本体的侧壁开设有电解液调节观察室，电解液调节观察室中安装有电解液调节装置和电解液控制装置；

电解液调节装置包括与电解池本体连通的储液筒，储液筒中设置有与储液筒滑动连接的活塞，活塞远离电解池本体的一端固定连接有穿过储液筒和电解液调节观察室沿伸至电解液调节观察室外的活塞轴。

采用上述技术方案，通过拉动活塞轴，能够控制储液筒内的活塞运动，从而使储液筒吸取或者放出电解液，从而控制电解池中电解液的深度，结构简单操作方便。

进一步，电解池本体的内底面积是储液筒活塞前端面积的整数倍。

采用上述技术方案，通过将储液筒活塞的前端面积设置为电解池本体的内底面积的整数倍，便于进一步精准地量化控制电解池的电解液深度，当活塞移动一定距离后，电解池深度改变整数倍分之一的活塞移动距离，有助于进一步提高调节的便利性。

进一步，电解池本体的内底面积是储液筒活塞前端面积的10倍。

采用上述技术方案，当电解池本体的内底面积是储液筒活塞前端面积的10倍时，活塞前进或后退10μm，电解液深度上升或下降1μm，有助于进一步精准地量化控制电解液深度，使操作更加便利。

进一步，电解液控制装置包括与活塞轴固定连接的千分尺。