[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性线路载板，包括：

可挠性衬底，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及芯片接合区；以及

线路结构，配置于所述可挠性衬底，且包括多个第一引脚、多个第二引脚以及多个支撑图案，所述多个第一引脚配置于所述第一表面上，且所述多个第一引脚中的每一个具有第一内引脚部，所述多个第二引脚与所述多个支撑图案配置于所述第二表面上，所述多个第二引脚中的每一个具有第二内引脚部，所述多个支撑图案中的每一个具有多个支撑线段，所述多个第一内引脚部与所述多个第二内引脚部位于所述芯片接合区内，所述多个支撑线段局部位于所述芯片接合区内；以及

芯片，配置于所述第一表面上并位于所述芯片接合区内，且通过多个凸块电连接所述多个第一内引脚部；

其中所述多个支撑线段于所述第一表面上的正投影与部分所述多个凸块及部分所述多个第一内引脚部局部重叠，所述多个第一内引脚部中的每一个具有第一宽度，所述多个支撑线段中的每一个具有第二宽度，而所述第二宽度大于等于所述第一宽度且小于等于1.5倍的所述第一宽度。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个支撑线段的延伸方向倾斜于局部重叠的所述多个凸块及所述多个第一内引脚部的延伸方向。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个第二内引脚部于所述第一表面上的正投影与所述多个凸块及所述多个第一内引脚部局部重叠，所述多个第二内引脚部中的每一个具有第三宽度，所述第三宽度大于等于所述第一宽度且小于等于1.5倍的所述第一宽度。

4.根据权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，部分所述多个第二内引脚部的延伸方向倾斜于局部重叠的所述多个凸块及所述多个第一内引脚部的延伸方向。

5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述芯片接合区具有相对的两长边侧与相对的两短边侧，所述多个第一引脚与所述多个第二引脚自所述芯片接合区内经过所述两长边侧或所述两短边侧并向所述可挠性衬底的相对两端延伸。

6.根据权利要求5所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，部分所述多个支撑图案于所述第一表面上的正投影位于所述两短边侧。

7.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个支撑图案中的每一个具有连接线段，所述多个支撑图案中的每一个的所述支撑线段以至少一端部连接至所述连接线段。

8.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述芯片接合区具有相对的两长边侧与相对的两短边侧，且部分所述多个支撑图案于所述第一表面上的正投影位于所述两短边侧且所述多个连接线段至少局部平行于所述两短边侧。

9.根据权利要求8所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，于所述第一表面上的正投影位于所述两短边侧的所述多个支撑图案的所述多个支撑线段倾斜于所述两短边侧。

10.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个支撑图案为虚图案。