[发明专利]Cu-Ni-Sn合金的制造方法在审
申请号: | 202210200305.1 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN115026254A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 石井健介 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | B22D11/124 | 分类号: | B22D11/124;C22C9/06;C22C9/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cu ni sn 合金 制造 方法 | ||
1.一种Cu-Ni-Sn合金的制造方法,其是基于连续铸造法或半连续铸造法进行的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,包括:
一边使熔融的Cu-Ni-Sn合金从两端开放的铸模的一端流入而使该合金的所述铸模附近的部分凝固,一边从所述铸模的另一端连续地作为铸块抽出的工序;
通过向所述抽出的铸块吹送雾状的液体来进行一次冷却的工序;以及
通过使经过了所述一次冷却的铸块浸渍于液体中来进行二次冷却,制成Cu-Ni-Sn合金的铸造品的工序。
2.根据权利要求1所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述Cu-Ni-Sn合金为含有Ni:8~22重量%和Sn:4~10重量%,余量为Cu和不可避免的杂质的旋节合金。
3.根据权利要求1或2所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述Cu-Ni-Sn合金为含有Ni:14~16重量%和Sn:7~9重量%,余量为Cu和不可避免的杂质的旋节合金。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,通过了所述铸模的所述铸块在所述铸造结束后30分钟以内被冷却至50℃以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述一次冷却通过使所述铸块通过配置于所述铸模的正下方的冷却器来进行。
6.根据权利要求5所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述冷却器具备:
圆筒状主体;
液体供给部,其设置于所述圆筒状主体的上部,构成为使所述液体向下方流下;以及
空气喷射部,其设置于所述液体供给部的下方,朝向所述圆筒状主体的中心轴喷射空气。
7.根据权利要求6所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述冷却器构成为所述向下方流下的液体不与所述铸块直接接触而与所述空气混合。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述二次冷却通过从所述铸块的下端部起依次连续地浸渍于液槽来进行。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述铸块由承受台支撑,所述承受台以25~35mm/分钟的速度下降。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的Cu-Ni-Sn合金的制造方法,所述液体为水。
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