[发明专利]一种HVIC三相驱动集成电路

说明书

本发明涉及电子电路技术领域，具体公开了一种HVIC三相驱动集成电路，包括PCB线路板及设置于所述PCB线路板上的若干个续流FWD芯片管、若干个IGBT三极管及若干个引线端子，所述PCB线路板上还设置有第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路，所述IGBT三极管分别与所述续流FWD芯片管、第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路电性连接，所述引线端子分别与所述续流FWD芯片管、第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路电性连接。本发明通过设置第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路，两个三通道的HVIC方案组成三相驱动集成模块的设计，有效解决小型化主控板的复杂的布线需求，使得智能IPM的输出端可以更自由设计搭配，可以提升产品的可靠性及适普性。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种HVIC三相驱动集成电路。

背景技术

高压集成电路(High voltage integrated circuit，简称HVIC)，是一种把MCU信号转换成驱动IGBT信号的集成电路产品。HVIC把PMOS管、NMOS管、三极管、二极管、稳压管、电阻、电容集成在一起，形成斯密特、低压LEVELSHIFT、高压LEVELSHIFT、脉冲发生电路、延时电路、滤波电路、过电流保护电路和过热保护电路、欠压保护电路、自举电路等电路。HVIC一方面接收MCU的控制信号，驱动后续IGBT或MOS工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。

传统的HVIC有半桥、全桥驱动类型，相对高集成IPM智能功率模块领域的驱动方案，目前这两种方案的设计方式适普性有限，在智能功率模块的小型化、集成化的趋势下，传统的半桥、全桥方式不能完全满足发展方向，如图1-2所示，IPM模块布线设计时候，不便于走线设计，增加走线难道，走线过长，导致抗干扰能力差，降低产品的可靠性，如果应用设计不太合理情况下，导致容易误触发，影响用户使用体验。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种HVIC三相驱动集成电路，通过设置第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路，即采用“1个上桥，2个下桥”的HVIC+“2个上桥，1个下桥”的HVIC，两个三通道的HVIC方案组成三相驱动集成模块的设计，有效解决小型化主控板的复杂的布线需求，使得智能IPM的输出端可以更自由设计搭配，可以提升产品的可靠性及适普性。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种HVIC三相驱动集成电路，包括PCB线路板及设置于所述PCB线路板上的若干个续流FWD芯片管、若干个IGBT三极管及若干个引线端子，所述PCB线路板上还设置有第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路，所述IGBT三极管分别与所述续流FWD芯片管、第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路电性连接，所述引线端子分别与所述续流FWD芯片管、第一三通道HVIC电路及第二三通道HVIC电路电性连接。

优选地，所述第一三通道HVIC电路包括双通道高侧驱动电路、单通道低侧驱动电路及第一互锁电路15，所述第一互锁电路15分别与所述双通道高侧驱动电路及单通道低侧驱动电路电性连接。

优选地，所述第二三通道HVIC电路包括单通道高侧驱动电路、双通道低侧驱动电路及第二互锁电路16，所述第二互锁电路16分别与所述单通道高侧驱动电路及双通道低侧驱动电路电性连接。