[发明专利]绑定装置及显示面板的制作方法

说明书

本申请公开了一种绑定装置及显示面板的制作方法；该绑定装置包括主体构件、与主体构件连接的第一压头和第二压头，第一压头和第二压头位于主体构件同一侧，以及第一压头和第二压头分离设置，第一压头与显示面板的第一绑定区对应，第二压头与显示面板的第二绑定区对应，在垂直于主体构件的方向上，第一压头的尺寸和第二压头的尺寸相异；本申请通过在绑定装置的主体构件上设置尺寸相异的第一压头和第二压头，以使第一压头和第二压头与不同的绑定区域对应，以使第一压头和第二压头对绑定区域内的不同待绑定件同时进行绑定，简化了绑定工艺，提高了绑定工艺中的效率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种绑定装置及显示面板的制作方法。

背景技术

目前，各大液晶显示器面板厂家使用的都是COG(Chip On Glass，芯片制做在玻璃上)和FOG(FPC On Glass，柔性印刷电路与玻璃电路板接装)两次工艺，分别用两台设备将驱动芯片和柔性电路板绑定至面板上，先进行驱动芯片的绑定制作成COG，再进行柔性电路板的绑定制作成FOG。

由于现有的驱动芯片和柔性电路板工艺需要采用两次贴合和对位，现有工艺方法的生产效率受到了限制，并且驱动芯片和柔性电路板分为上下绑定和左右绑定，不同的位置需要不同的压头，降低了绑定效率。

发明内容

本申请提供一种绑定装置及显示面板的制作方法，以解决现显示面板驱动芯片和柔性电路板绑定效率较低的技术问题。

为解决上述方案，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种绑定装置，应用于显示面板，其包括：

主体构件；

第一压头，与所述主体构件连接；

第二压头，与所述主体构件连接，所述第一压头和所述第二压头位于所述主体构件同一侧，以及所述第一压头和所述第二压头分离设置；

其中，所述第一压头与所述显示面板的第一绑定区对应，所述第二压头与所述显示面板的第二绑定区对应，在垂直于所述主体构件的方向上，所述第一压头的尺寸和所述第二压头的尺寸相异。

在本申请的绑定装置中，所述第一绑定区为驱动芯片区，所述第二绑定区为柔性电路板区；

其中，在垂直于所述主体构件的方向上，所述第一压头的尺寸小于所述第二压头的尺寸。

在本申请的绑定装置中，所述第一压头的外径和所述第二压头的外径相异。

在本申请的绑定装置中，所述第一压头以及所述第二压头与所述主体构件移动连接。

在本申请的绑定装置中，所述绑定装置还包括距离传感器，所述距离传感器用于获取所述第一压头与所述第一绑定区内的待绑定件的间距，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的间距。

在本申请的绑定装置中，所述绑定装置还包括压力传感器，所述压力传感器用于获取所述第一压头与所述第一绑定区内的待绑定件的压力，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的压力。

在本申请的绑定装置中，所述绑定装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于获取所述第一压头所述第一绑定区内的待绑定件的绑定温度，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的绑定温度。

在本申请的绑定装置中，所述第一压头和所述第二压头内设置有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附和释放待绑定件。

本申请还提出了一种显示面板的制作方法，其包括：

提供上述绑定装置；

在所述显示面板的第一绑定区和第二绑定区上涂覆导电胶；