[发明专利]柔性可拉伸电路及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202210194692.2 申请日: 2022-03-01
公开(公告)号: CN114567966B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 冯雪;金鹏;王鹏 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 柔性 拉伸 电路 及其 制造 方法
【说明书】:

本申请提供了一种柔性可拉伸电路及其制造方法。该柔性可拉伸电路包括柔性衬底,柔性衬底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者;金属导线,金属导线设置于柔性衬底上,且金属导线为蛇形导线;元器件,元器件连接于金属导线;封装部,封装部将柔性衬底、金属导线和元器件封装成整体结构,封装部的材料包括聚二甲基硅氧烷。柔性可拉伸电路的制造方法包括:制备柔性衬底;在柔性衬底上沉积金属层;构建柔性基底,柔性基底的材料包括聚二甲基硅氧烷;将金属层转印至柔性基底;图案化金属层;集成元器件;以及封装柔性衬底、金属导线和元器件。

技术领域

本申请涉及柔性电子产业,尤其涉及柔性可拉伸电路及其制造方法。

背景技术

随着信息技术的不断发展,电子设备已被应用于生活中的方方面面。其中,组成电子设备的基本构成单元是印刷电路板。在某些特殊的领域,如医疗电子设备领域、仿真机器人领域等,普通的印刷电路板由于其硬质、刚性的特点,无法适应柔性的应用场景。

现有的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材而制备成的一种具有柔性、尤其是极好的可弯折性,同时具有布线密度高、厚度低、重量小等优点的一体化印刷电路板。相对于硬质电路板来说,FPC可以极大地减小电路整体的体积,且由于具有弯曲的能力,可以很好地适应柔性的应用场景,得以在柔性电子设备中被模块化地集成应用。

但是,FPC仍是不可拉伸的,在应用于人体健康医疗、人体健康监测领域时,不能很好地与人体集成。例如,当人体组织由于运动而发生拉伸变形时,FPC因为不能发生共形的拉伸变形,会导致界面脱离。在应用于人体植入式的柔性电子系统领域时,FPC植入人体后,由于不具备拉伸能力,FPC的变形和肌肉等生物组织的变形不一致,也会对人体组织产生很大的作用力,使植入者产生不适感。

CN111556644B公开了一种柔性可拉伸的透明覆铜板,依次包括支撑基材;分离层,采用PE、PVC、PDMS中的至少一种制成;剥离层,采用PVA、PE中的至少一种制成;基层,采用PDMS制成,PDMS单体和固化剂的比例为1-30:1;粘附层,采用PDMS制成,PDMS单体和固化剂的比例为20-80:1;金属层,设置为电路板状。在使用时,以分离层为过渡,将剥离层、基层、粘附层以及金属层进行剥离使用。

上述现有技术中的技术方案具有如下缺点:

(1)上述现有技术实质提供了一种带有导线图案的可拉伸柔板,不具有完备的电学功能。现如今,各种各样的柔性化的电子元器件被研发出来了,如应用有机材料制成的可拉伸的显示屏、柔性传感器、柔性能量存储器等等。柔性电子器件有着优良的机械性能,柔性可延展,且在变形的状态下,整个系统的电学功能仍能稳定地保持。然而,如何制备系统级的可拉伸电路,将各类有机、无机的柔性电子元器件和成熟的商用芯片集成,构建具有完备电路功能的一体化柔性可拉伸的电路,仍是一个挑战。

(2)上述现有技术将已经制备好的金属层(铜箔)压印到柔性基底上。这一步骤有着很多问题,例如:(a)传统微电子加工中金属层一般为几百纳米,若金属层采用此种较薄的厚度,在压印的时候,由于金属太薄,结构刚度低,很容易产生较大的局部变形,稳定性差,压印完后的金属层很容易产生局部机械损伤,甚至局部裂纹等情况。之后通过该低质量的金属层加工金属导线时,金属导线可能会存在局部电学断路,或者产品在使用时因为机械损伤导致金属导线很容易断裂,使得最终产品的可靠性差,成品率低。(b)若提高金属层的厚度,即提高金属层的结构刚度,压力不会产生机械损伤,但是在用光刻工艺制备金属导线图案时却会产生问题。光刻图案的精度是和刻蚀层的厚度有很大关系,当金属层的厚度较大时,刻蚀层的侧面腐蚀效应会非常明显,进而导致实际刻蚀图案变更细,对于非常精细的图案来说(例如宽度几微米的导线),图案很可能被直接被刻蚀掉,即金属层较厚时会导致精度低,或称无法刻蚀出高精度的导线。

发明内容

为了改善或解决背景技术中提出的至少一个问题,本申请提供了柔性可拉伸电路及其制造方法。

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